Package Designer 和SIP 的区别

Y_lei

请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？
' X/ ]: a+ Q8 l8 G( d8 @& o/ y两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？


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wu6886

看看

hwh

用起来差不多的

karpcb15

APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
SIP (System in package ) --> Especially for stacked  DIE with passive components .
* S9 y0 @5 @( U0 {

qiuyaode

没用过SIP

锤子米啊

karpcb15 发表于 2019-8-9 20:19
APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
, ]7 f6 K  I; _9 g( f' ^SIP (System in packag ...

这个回答很精准

meteor542

多芯片时建议用sip

kkk228

这个回答很精准

Y_lei

多谢各位！

liang44

各位大神，有 APD 或者是SIP 相关教程么？