Package Designer 和SIP 的区别

Y_lei

请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？
, r! n) p. O# c7 p( g5 n% ~两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？
* \! A" T/ q; z( C* _
# A5 h" ?  |! D

( @! u' o9 r* _  m) P
" h' `, v0 \+ X' y

wu6886

看看

hwh

用起来差不多的

karpcb15

APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
7 `( K$ i+ m/ j3 YSIP (System in package ) --> Especially for stacked  DIE with passive components .
0 ~' z9 ?7 v# T( o9 z4 u7 F( M) F

qiuyaode

没用过SIP
- V$ M$ I" m4 C. Z: Q- `& w

锤子米啊

karpcb15 发表于 2019-8-9 20:19
' ^; z; Z$ ]& y/ I" p  SAPD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
' p3 ]3 q% z7 g" o, lSIP (System in packag ...

  y" Z& ]* m: {; G: [这个回答很精准

meteor542

多芯片时建议用sip

kkk228

这个回答很精准

Y_lei

多谢各位！

liang44

各位大神，有 APD 或者是SIP 相关教程么？