做IC package封装有没有前途？怎么感觉没啥人做呢

qiuyaode · 发表于 2019-8-22 16:26

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如题

niliudehe · 发表于 2019-9-30 08:35

niliudehe 发表于 2019-9-30 08:31
7 M5 ^; \8 r$ B8 M$ j/ w这个分好多的类型吧：

例如：
1、数字前端设计；
2、数字后端设计；
3、数字IC设计；
4、DFC验证；
5、模拟版图设计；
等等，如果是裸芯片下面链接的PCB电路板设计，这个比较少了而且国内做的也很少貌似深南电路，京瓷做的不错

panxiping1 · 发表于 2019-9-10 11:45

我想转行做这个，但是没门，没路，学习都不知道怎么开始。

Vulcanus · 发表于 2019-8-22 16:40

没人做不一定是好事

qiuyaode · 发表于 2019-8-22 16:42

Vulcanus 发表于 2019-8-22 16:400 H" z' w# C3 B) L _6 y8 G
没人做不一定是好事

你说的我心慌慌啊，你做哪一行的？

yangjinxing521 · 发表于 2019-8-22 16:50

感觉做这个的春天来了要。......

qiuyaode · 发表于 2019-8-22 16:57

yangjinxing521 发表于 2019-8-22 16:50
7 c/ l9 c& o6 x( U感觉做这个的春天来了要。......

大神怎么说呢？春天在哪里

zhouqingmin · 发表于 2019-8-22 17:21

做这一行的人人不多

hwh · 发表于 2019-8-23 08:39

物以稀为贵

拜求ID · 发表于 2019-8-25 14:46

没有人做不是更好吗？

小白ing · 发表于 2019-8-28 07:10

看人我觉得

leoncxl · 发表于 2019-9-6 10:43

一线城市还好，二线城市够呛，待遇上不去

zhouqingmin · 发表于 2019-9-10 17:20

panxiping1 发表于 2019-9-10 11:45
y" X+ V/ H: N0 X2 h( }0 F ?我想转行做这个，但是没门，没路，学习都不知道怎么开始。

找版主

panxiping1 · 发表于 2019-9-11 14:27

zhouqingmin 发表于 2019-9-10 17:20
* k' E1 p j" A6 k0 W. B找版主

怎么找啊

niliudehe · 发表于 2019-9-30 08:31

这个分好多的类型吧：

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