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各个封装厂封装设计和仿真能力对比

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1#
发表于 2019-8-27 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位设计公司的同行,大家来聊聊几家封装厂封装设计和仿真能力的对比吧。
) t! t9 n! O" K  {7 BASE SPIL AMKOR 长电 通富 华天。
, o" X8 P6 i" ]. u: X8 E大家都用哪家多一些呢?各个厂有什么优势呢?仿真能力各家有什么相对优势么?

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3#
发表于 2019-8-27 17:22 | 只看该作者
看看  坐等大神的答案
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2019-8-28 09:54 | 只看该作者
    这个怎么说呢

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2019-11-7 06:33 | 只看该作者
    知道的人不多啊!

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-8-12 20:39 | 只看该作者
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