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9 O h1 y7 S7 M5 U是用ORCAD做原理图2 z* n( Z3 |2 p. u4 i4 n2 I
但在PADS LAYOUT 中不是要做PCB封装 和PART TYPE吗3 v! O) G) u) T8 E3 B" J
PART TYPE中不是要分配PCB 封装和CAE封装吗1 I" g' f0 X: x3 `& n5 K3 U
不在PADS中做逻辑封装 那CAE封装是哪个?2 M5 ~; v7 {$ N
lynnyunx 发表于 2009-7-7 09:14 ![]() " O9 f$ ]: {9 O, d3 G
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版主 你恐吓我
% j a7 O) H$ u" ?4 I, Vjimmy:玩笑,开个玩笑
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' v. \, u; O" A) S. E' ^但在PADS LAYOUT 中不是要做PCB封装 和PART TYPE吗
+ w1 j$ R, ]- l" U$ b! c) Ijimmy:是。8 r9 Q7 c% S0 W4 n) j4 }
PART TYPE中不是要分配PCB 封装和CAE封装吗
$ ]0 b) e/ ]2 x! v( R0 E0 N& n0 Mjimmy:是。如果是用ORCAD作的原理图不用分配CAE封装。
" f6 D, l% [6 C不在PADS中做逻辑封装 那CAE封装是哪个?5 X, P' [( y# _0 h# M' [
jimmy:CAE指逻辑封装 |
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