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版主 你恐吓我3 B( D+ q( I5 g. o) v; A6 Q+ _! j
是用ORCAD做原理图0 D, T+ Z( ~* H$ M( s1 u1 Q! ^
但在PADS LAYOUT 中不是要做PCB封装 和PART TYPE吗
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# @5 I3 u. K" X4 v& ^& S; I' @不在PADS中做逻辑封装 那CAE封装是哪个?2 M @1 Q f- @1 a' Q) P
lynnyunx 发表于 2009-7-7 09:14 ![]()
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" ` Y) }: v; {8 ~8 d/ s6 y- K版主 你恐吓我
6 X, A W, F- H) E) z* Pjimmy:玩笑,开个玩笑
' a p0 A5 G5 X" m1 A: S是用ORCAD做原理图% w' H# [0 ^' a/ N; J4 Q
但在PADS LAYOUT 中不是要做PCB封装 和PART TYPE吗
7 l- l, m- d1 u6 E' Qjimmy:是。5 c ?. x2 D. o2 b# Q }' @ F
PART TYPE中不是要分配PCB 封装和CAE封装吗2 Z# ]: U+ \4 E9 s) E# n
jimmy:是。如果是用ORCAD作的原理图不用分配CAE封装。8 `, H2 V& t) `1 r
不在PADS中做逻辑封装 那CAE封装是哪个?3 n: ^& |8 P- q8 M
jimmy:CAE指逻辑封装 |
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