波峰焊与回流焊

jane@2013

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
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% h8 W6 \9 S7 ^3 \' M' I! s  e( S& [典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
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3 s, Y0 }* I) z+ X第一步：施加焊锡膏

6 Z2 d! {! s2 a7 P其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
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, i1 Q* g3 A! {# z: P3 {焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
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2 N% p% H- s' g3 C7 s+ _( \焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
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全自动印刷机(LF-2000)、半自动印刷机(LTCL-3088)、手动印刷台、半自动焊膏分配器,锡膏搅拌机(LF-180A)辅助设备等。
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. q: R4 e- F+ X( @) \4 b施加方法 适用情况 优 点 缺 点

9 H' R8 P- |  e5 T& G8 x: ?2 e机器印刷 :半自动(LTCL-3088锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率 全自动:精度 0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!

$ Z  g9 H1 r) ?- o+ K: ^手动印刷 小批量生产，精度不高产品研发 、成本较低 定位简单、无法进行大批量生产 ,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷
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手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

' x. T. H& Q0 Q) L; }/ _+ i+ S第二步：贴装元器件

本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
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# `! ^1 F' s% s贴装方法有二种，其对比如下：
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# Z7 |: r7 m8 V4 @7 J5 x8 ^施加方法 适用情况 优 点 缺 点
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4 ]  O, R/ _: }2 x机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产,品质提升,但投资较大
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' U; O$ g# o3 y4 H- M" l$ j! B手动贴装 小批量生产，简单产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
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人工手动贴装主要工具：真空吸笔、料架、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。


第三步：回流焊接

% Q5 f5 Y4 h' P6 k9 C5 c回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

- d7 x  d4 S! Z1 V- k7 u从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

回流焊方法介绍：

机器种类 加热方式 优点 缺点 (力锋S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列产品)
全红外回流焊:辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏
; A, j* c5 U# |/ A0 @热风回流焊: 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制
, f. x% m, @) `2 o1 i' K: h( }# y+ [强制热风回流焊: 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果

  由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
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+ @! M9 s! S3 i( q, t# h清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

' y0 x# d, ^4 r! ZSMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。
  I& A. E& H! C* w' G4 S  F波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
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波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-100度，长度0.8-2.0m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。

* V2 T# Q! W) Y) q9 K- H% \0 W回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

! O9 i7 F5 c3 t# m波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.

波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地.1.波峰焊工作方式:板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温.2.回流焊工作方式:几个温区加热-锡液化-降温.

2 z9 l! c. E& V8 W$ _波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；
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回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。
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回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,

- K' g# P& x5 e9 j1 |波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.

回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件
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: S" R1 D, l$ i1 Y% ~目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机。
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回流焊是先在表贴焊盘上面涂锡膏，然后将表贴器件固定在上面，加热溶化的焊接方式。
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! j! }% ?+ J0 v% t' U3 Z/ S6 j波峰焊是波浪滚动的焊锡给元器件引脚焊锡。

故回流焊只能焊接贴片元器件，波峰焊可以焊插件元器件和简单封闭的表面贴片元器件。

波峰焊与回流焊区别

1、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
; s3 |' _0 v% A5 g1 D3 H9 ?$ f9 d2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。

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wu6886

長知識了!!!!!!!!!!!!!!
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heng_xing

过波峰焊做治具，表面还是可以有SMT锡膏的元件的