为什么IPC标准和PADS的IPC标准的焊盘尺寸不一致，哪位请给解答下

wanghairui168 · 发表于 2019-11-23 17:21

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下面有一个是SOT23和0402的封装，请看下为什么两个不一致，左边是IPC的建议封装，右边是pads自带库！

gdutchen · 发表于 2019-11-23 19:53

IPC不是规定有3种器件摆放密度吗？设置的标准是一致的吗？

wanghairui168 · 发表于 2019-11-24 18:49

有呀，我的意思为什么这两种不一致，哪位大神给解答下，感谢！

w_w · 发表于 2019-11-25 10:48

可能是参照的IPC标准不一样，IPC标准有很多种的

wanghairui168 · 发表于 2019-11-25 11:14

我还以为IPC-782A是唯一标准呢。。。

anguchou · 发表于 2020-3-16 21:18

:):)

xiaoxiaoya · 发表于 2021-4-26 16:02

谢谢分享

敢敢 · 发表于 2021-8-5 10:22

:lol:lol:lol:lol:lol

敢敢 · 发表于 2021-8-5 14:17

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

dingjun · 发表于 2021-9-18 21:00

这两种封装都不太好用，太占地方了

dawei · 发表于 2021-9-27 10:35

一般要用datasheet建议的做，但实际做的过程中会把pad加大一点（具体情况具体分析），这样做是为了方便后期器件焊接。

chinaliu3214 · 发表于 2022-4-15 15:51

谢谢楼主的分享

freeunix · 发表于 2022-5-16 21:44

还是要根据器件的规格书来做，否则后期焊接的人会画圈圈的

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