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【EDA365首届PCB设计大赛】之【68号作品】

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发表于 2019-11-27 10:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-11-29 10:38 编辑 ! b9 A% \2 L9 ^* B0 p& U, P  p7 t
2 s5 }9 H* B& m7 l" y
作品编号:68号

4 M2 p8 g+ _0 w4 t+ V  ]" Z* F
设计亮点:
1、4层板设计,成本低
2、满足双面SMT+波峰焊工艺
3、C304、C305底部挖空了地平面,对信号质量有好处
4、DDR走线Topology清晰

& T! ]# ^. \, @* P, y  u
作品截图:
, _$ O( P6 a/ H" u- l6 f8 L
设计心得下载: 设计报告.pdf (444.38 KB, 下载次数: 801)
2 {$ t* |7 v: e
设计心得视频观看:点击即可观看

3 t  ^( I9 d* ?3 a
设计作品PDF下载: 68号作品.pdf (3.2 MB, 下载次数: 594)
9 t5 M3 W+ |$ |- R: Q
投票说明:投票规则:每人每账号只能投1票。
* Y+ [9 h! p* J+ _$ Q/ [, e5 A
投票形式:在本帖底下回复 “支持” 则算1票。

3 T+ {3 b! P) u0 I9 c; \
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评分

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samur + 1 支持!
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该用户从未签到

推荐
发表于 2019-11-29 12:31 | 只看该作者
好作品,必须得支持!

“来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-14 15:07
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2019-11-29 11:22 | 只看该作者
    对于4层板有些疑问,DDR走在第3层,阻抗如何控制,BOT层的DDR参考第3层也就不完整,有没有这么做过的打板回来测试稳定性如何,如果OK,后面做项目时可以考虑这么做咯

    点评

    4层板对贴的很多,盒子上面有的平台DDR4 能上2666,第三层和第四层的地址线都会采用每两根走线包地或者电源 以提供回流最短回流路径,楼主这不包地或电源 估计频率上不去  详情 回复 发表于 2019-11-29 14:17

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-28 22:04 | 只看该作者

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-28 20:18 | 只看该作者

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-28 10:50 | 只看该作者
    支持!????

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 18:23 | 只看该作者

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 13:57 | 只看该作者
    支持支持 好作品!

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 13:35 来自手机 | 只看该作者
    支持,好作品。

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 12:12 | 只看该作者
    支持!支持!支持!

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 12:12 | 只看该作者
    本帖最后由 andrew_Lee 于 2019-11-27 12:14 编辑 7 k. x1 Z! G. E

    # `/ m1 a5 g, }% ~4 P/ V' ]5 a支持!支持!支持!大力支持!
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-28 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2019-11-27 12:15 来自手机 | 只看该作者
    好作品支持下。
  • TA的每日心情

    2019-12-10 15:18
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    19#
    发表于 2019-11-27 13:28 | 只看该作者
    支持!支持!支持!
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