为什么assembly_top层要画成这样？？？？？？？？？？

lofeng · 发表于 2009-9-12 16:42

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如下图所示：

zwhappy08 · 发表于 2009-9-14 10:22

没关系的，个人爱好吧

lofeng · 发表于 2009-9-14 11:13

哦是这样的啊
看到别人用Allegro画好的PCB中，有的封装中assembly_top层是这样画的，而有的不是。有闹不明白是什么作用
这样画也太麻烦了，不知有多少朋友有这样画的？

旅客 · 发表于 2009-9-14 16:45

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。

lofeng · 发表于 2009-9-14 18:19

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。; F X- A7 v# o3 b( J
旅客发表于 2009-9-14 16:45

这样看起来确实比较直观但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？

“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~

zhuyt05 · 发表于 2009-9-15 12:11

这样看起来确实比较直观但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？
9 z) @/ B5 F! M- K1 K9 ~8 L7 S7 P; B! m5 U* s/ ^
“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~4 G# J* J" [% o) `
lofeng 发表于 2009-9-14 18:19

有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死

lofeng · 发表于 2009-9-16 17:51

有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死: E4 d `3 ~7 C. ?# G
zhuyt05 发表于 2009-9-15 12:11

个人使用没有办法只能自己做
等以后工作了可能会好点

zjz_103 · 发表于 2009-9-21 11:20

kan kan

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为什么assembly_top层要画成这样？？？？？？？？？？

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