为什么assembly_top层要画成这样？？？？？？？？？？

lofeng

如下图所示：
" m% `9 H5 p  c3 T2 H+ m

, X1 e5 A* p7 C" Z, N9 F  W

zwhappy08

没关系的，个人爱好吧

lofeng

哦 是这样的啊
看到别人用Allegro画好的PCB中，有的封装中assembly_top层是这样画的，而有的不是。有闹不明白是什么作用
这样画也太麻烦了，不知有多少朋友有这样画的？

旅客

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。

lofeng

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。
. K8 n: S0 A; y: c% t% x# l7 n旅客 发表于 2009-9-14 16:45

这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？

: ]  ^/ x6 y8 A- }- s“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~

zhuyt05

这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？
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5 h% f8 [- C0 g+ _+ Z" k“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~
; U  ^: J. f, R' x+ Z5 Y# ]lofeng 发表于 2009-9-14 18:19

6 c" g+ u: V: n

% ^% G+ W+ w' f1 t; C有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死

lofeng

有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死
% ~3 t1 G1 r1 k+ g) s, x8 Lzhuyt05 发表于 2009-9-15 12:11

$ d, P. f3 a& E* D1 e个人使用 没有办法 只能自己做
等以后工作了可能会好点

zjz_103

kan kan