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避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法

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    发表于 2019-12-5 10:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 PEELAY 于 2019-12-5 10:14 编辑
    " }% f6 I5 ]2 d9 N; ]
    2 O+ c; F* {4 r# M6 e
    将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。
    . D6 X3 r2 D% _0 N1 ]6 L  p! J- T# q! f) u  {0 R8 {! m3 x9 Y* n+ P
    1)电路板施压方向与零件安装方向/ h/ Q! y  b) [4 R
    图1分别是针对电路板施压方向纵向和横向装配零件的例子。面对压力的方向,将零件进行横向安装,可减缓来自电路板的压力。
    图1 电路板施压方向与零件装配朝向
    1 Y) A. C8 J' k- f" g7 U: M6 l
    通过抗电路板弯曲试验,将图1中①、②的评价结果如图2所示。可知通过装配在②方向上,电路板弯曲耐性增高,不易对零件施加压力。
    图2 零件安装方向与残留率之间的关系
    " a  U1 L7 M: \* W4 b! Y
    2)电路板裂口附近的电容器安装
    0 ~$ l# V5 j8 n( `1 M% `# o
    电路板裂口或电路板切口处,是生产工序中最容易导致电路板施压的环节。例如,电路板裂口附近如图3装配零件时,如果以B、D<C<A的顺序装配则容易受到压力。
    图3 电路板裂口附近的零件安装实例
      ?8 ?4 d8 K  a2 a
    那么,我们看一下有无缺口时电路板的变形程度。
    9 e6 l: |0 r0 j9 A
    有无缺口时,电路板弯曲有何不同呢?FEM解析结果如图4、图5所示。

    * T; `! N5 I/ K5 [- B
    设想在模型图中所示位置装配零件的情况。(电路板1.6mm厚的FR4)

    8 {- T2 u9 E8 F% P$ J
    图4为没有缺口的情况。电路板的压力大,在电路板装配位置会产生红色~黄色拉伸应力,电容器存在发生开裂的危险。

    + \4 N$ I4 a" Z4 }) ?+ P. \另一方面,图5是有缺口的情况,可知装配零件的位置为绿色,电路板几乎没有产生弯曲。施加在零件上的压力能够控制在相当小的范围,所以是避免电容器开裂的有效方法。) n: z1 V1 e2 R. b& G

    * g, a- \8 V: y* ?" q3 h: T综上所述,通过电路板缺口缓解压力,为此与缺口边线平行配置零件朝向(图3中D)最有效。此外,无法改变零件朝向时,为使电路板不易发生变形,建议设置缺口为好(图3中B)。; r. u# g0 C0 ^3 M- }- Z( p- b( [
    图4 无缺口模型与弯曲分布
    图5 有缺口模型与弯曲分布
    2 A/ y' X3 b4 o
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    发表于 2019-12-5 16:51 | 只看该作者
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