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本帖最后由 fuxiaohua 于 2019-12-20 07:27 编辑 ! N# b( v4 n8 k& }
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【电磁兼容杂谈02】9 N5 A! \$ R" b- M5 V; h0 ]
背景：在论坛中曾经看到了一个问题：电磁兼容设计工程师的发展方向？$ Y; F. y' m! j8 ]9 r, s
当我看到这个问题时，我也进行了一番再次的思考。其实呀，我们可以回到电磁兼容认证的源头来思考—如何做好电磁兼容认证？随着这个时代的发展，产品发展的速度远远超过的标准的发展速度，故新产品的认证研究会衍生出新标准研究制定或旧标准的更新研究，标准的变化可能到会电磁兼容测试方法的调整，故电磁兼容测试研究、衡量电磁兼容设计的测试调整可能引起设计方案的变化即产品电磁兼容设计方案的研究；当然方案的变化需要电磁兼容元器件来支撑，故电磁兼容元器件研究与设计。这些都可以作为电磁兼容设计工程师的技术研究和提升的方向之一。其实，针对上述的研究点，我们也可以更进一步去思考就是： 产品电磁兼容设计满足认证的符合度能够做到什么样的程度（是否可以量化来支撑呢）？假如当前是采用经验设计还是量化去设计，如果要采用更高要求的量化设计，我们目前的水平在哪里？这就是仿真分析的精进；在仿真分析时，又有不同的层次（是趋势分析，还是精准分析）。 如果再加上三个维度去考虑，也许又是另一种层次的挑战（时间周期、成本、质量可靠性）。我们能否采用更低成本的EMC解决方案来实现更大的产品成本竞争力；我们设计能否做到更快速的保障产品上市呢？甚至利用产品的电磁兼容技术，不仅仅满足认证诉求，更是产品质量和可靠性的竞争力呢？& v8 B9 z7 V* e! d; [# s
祝贺各位早日找到自己升级打怪的路径！
- r) X# a6 {: T( _9 f0 b+ g链接：7 l% ` P7 [5 g( A0 Z3 d
【电磁兼容杂谈01】https://www.eda365.com/thread-264001-1-1.html
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发表于 2019-12-19 23:36
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发表于 2019-12-20 08:42