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PCB元件封装库设计参考文档

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1使用范围
    # b4 ]% v5 a3 `: J该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用" |9 V3 }1 w! f
    焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
    4 k9 E# r5 v/ J: g( p8 o2使用说明以及常用术语.) w& t, X* {& v4 E
    2.1使用说明7 S) U: J) P7 B# s2 ^5 b" Z! X
    ●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。5 M; C/ h+ Q' w  e$ N: t: g6 P
    ●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。, B4 B5 ?2 e; m) ]4 ^8 m
    ●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。
    + J5 M# M" H& H; G, I* a●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
    6 @# u' r1 u: `: {3 T自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。* G  Q$ S6 D0 t0 M
    ●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,3 ?4 F( o* a5 x
    BL: 表示椭圆形。0 z! t' T% R  D7 E$ L
    ●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示( q; N3 u, S; ~! k3 t. T0 M! Q" S* v
    为3R20。
    $ s& t+ ^( ^" ]$ O7 L/ h" \/ W2.2常用术语7 X% [% a6 l" K0 e
    SMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。: b$ N& ~1 s; b9 z/ f
    RA: Resistor Arraye/排阻。
    , D: y, S' h+ j$ `* D+ f9 tMELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
      H1 S) G) e; W& f+ E. p2 W# gSOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
    ( V" X7 `6 L  b3 {$ a8 dSOD: Small outline diode/小外形二极管。4 l6 j! k7 k6 ]$ I
    SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
    1 E' I4 Y+ y+ c/ K# |6 WSS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。2 E2 T( u  p2 y
    SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。3 F, S( u, \, \  L5 n6 I0 ^
    SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
    ! v" G9 M, X+ I+ ^7 F3 `- w9 @装集成电路。
    + e% W  L2 `8 S5 c5 ?TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。4 W0 I! o3 L: D/ w3 q
    TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
      T2 c, z' C) X6 H2 _' B- LCFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
    4 K2 h4 p3 k7 d( zSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小7 N1 J5 j2 W' _$ G$ H' b: d. m
    外形集成电路。
    , M( }$ o6 w: |6 }* tPQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。+ l& ^0 ?% k9 [  F: c
    SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。+ R* n3 T  b8 |" z
    CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。- \; H, Q' k% L9 H9 T* D) V
    PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
    / `% ]( R* y* k! ^LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
    9 h: h# O/ }# _. e; kDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
    . m* \+ `) t4 l% bPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
    9 \& Z0 D3 O+ S0 P  gEIJA:日本电子机械工业协会。0 a0 G+ i# i- A3 Q4 e( `5 \
    JEDEC:固态技术协会。
    * A6 n: x7 ?& ]6 t# j
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  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 12:03 | 只看该作者
    哒哒哒哒哒哒多多多多多多多多多多多多多多多多多
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    6#
    发表于 2020-1-2 17:51 | 只看该作者
    hedtfhdjuyky# d5 k/ k% A+ z/ \  C; ^

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    8#
    发表于 2020-1-2 19:22 | 只看该作者
    谢谢分享66666! U/ g* @1 V* e; p4 {/ S
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    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2020-1-6 20:24 | 只看该作者

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    14#
    发表于 2020-1-18 13:48 | 只看该作者
    66666666666

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    15#
    发表于 2020-2-8 10:10 | 只看该作者
    感谢分享   楼主辛苦了。
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