PCB元件封装库设计参考文档

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1使用范围
# b4 ]% v5 a3 `: J该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
4 k9 E# r5 v/ J: g( p8 o2使用说明以及常用术语.
2.1使用说明
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。
+ J5 M# M" H& H; G, I* a●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
6 @# u' r1 u: `: {3 T自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，
BL: 表示椭圆形。
●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示
为3R20。
$ s& t+ ^( ^" ]$ O7 L/ h" \/ W2.2常用术语
SMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
RA: Resistor Arraye/排阻。
, D: y, S' h+ j$ `* D+ f9 tMELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
  H1 S) G) e; W& f+ E. p2 W# gSOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
( V" X7 `6 L  b3 {$ a8 dSOD: Small outline diode/小外形二极管。
SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
1 E' I4 Y+ y+ c/ K# |6 WSS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
! v" G9 M, X+ I+ ^7 F3 `- w9 @装集成电路。
+ e% W  L2 `8 S5 c5 ?TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
  T2 c, z' C) X6 H2 _' B- LCFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
4 K2 h4 p3 k7 d( zSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
外形集成电路。
, M( }$ o6 w: |6 }* tPQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
/ `% ]( R* y* k! ^LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
9 h: h# O/ }# _. e; kDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
. m* \+ `) t4 l% bPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
9 \& Z0 D3 O+ S0 P  gEIJA:日本电子机械工业协会。
JEDEC:固态技术协会。
* A6 n: x7 ?& ]6 t# j

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6 ^: |8 z- ]* u: X2 k. r. T

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