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PCB元件封装库设计参考文档

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1使用范围% v& ?$ t4 M3 Y+ a
    该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用8 U  X. D) G1 o7 O) _
    焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
    6 I! i( `6 p8 d8 h2使用说明以及常用术语., n" P0 U9 p5 ?- j
    2.1使用说明+ U/ H1 s& K1 M  N4 X
    ●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。) s) G3 M# A! v$ o$ m+ O
    ●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
    ' }& C0 L0 J( K( L●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。
    $ A8 E  }, {) z' q; W  F●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。! I: W8 s7 N/ N  Y- x$ G
    自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
    * `, I' T* I* X/ b. ]( J0 q* ?●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,; ?( \/ o1 P" o; h* J
    BL: 表示椭圆形。. D$ Q3 q! C& p! m
    ●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示
    , f: j( A* W8 n4 i为3R20。5 B6 z3 ?+ m1 M' W; a+ @' H
    2.2常用术语
    + k+ x( ]! _2 L2 B8 uSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。6 b2 d- f% `# u+ M" x% L4 {
    RA: Resistor Arraye/排阻。
    # G( I$ c: g1 vMELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
    8 T9 W9 x  \2 c! USOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
    $ b; G. {/ _4 M/ C; }SOD: Small outline diode/小外形二极管。
    ; f- B' H1 U2 V* w+ o5 PSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。4 Q9 a. T2 R; }7 M
    SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
    2 J3 C8 ^+ e  L# u5 pSOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
    ( c+ o# G/ V. g9 {SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
    . h) V$ ^: c$ J& o9 F! l装集成电路。
    : C0 ?( t; i; LTSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
    ! Z# ?2 |; N$ H; W/ t/ X( L; qTSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。4 D1 a- _) r: h
    CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
    ' ?* G7 g7 C# \SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
    9 y) o1 ^" t" P1 D/ Z6 J5 |4 ]外形集成电路。/ a+ K$ T6 Z, H, w4 r
    PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
    ! p5 |5 O! R5 y5 E0 p; y* i- ISQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。# Q" K2 K7 l' ~" S5 h8 x
    CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
    % n& U; G' n7 ePLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
    3 I, u/ l+ W+ n, Y# y9 z/ MLCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。+ q7 O2 f% a! K8 j4 U- @5 d
    DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。4 |  z  m. r# m4 e( R
    PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。0 e3 Y  r6 k6 X' Z
    EIJA:日本电子机械工业协会。
    & i* U% S% E0 A, Z; u) sJEDEC:固态技术协会。
    3 Y# l# Z. A( Z. ]% k! F7 T4 R
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  • TA的每日心情
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    2019-11-19 15:39
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 12:03 | 只看该作者
    哒哒哒哒哒哒多多多多多多多多多多多多多多多多多
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    发表于 2020-1-2 15:22 | 只看该作者
    了解一下了解一下& V& K9 _1 q3 O/ Y0 F
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    发表于 2020-1-2 17:51 | 只看该作者
    hedtfhdjuyky: H$ w: c$ v8 m: w

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    发表于 2020-1-2 19:22 | 只看该作者
    谢谢分享66666
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    2020-1-16 15:09
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    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2020-1-6 20:24 | 只看该作者

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    14#
    发表于 2020-1-18 13:48 | 只看该作者
    66666666666

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    15#
    发表于 2020-2-8 10:10 | 只看该作者
    感谢分享   楼主辛苦了。
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