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PCB元件封装库设计参考文档

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1使用范围% X* [; F7 p" T7 T7 p' M# E) u
    该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用" S6 r4 E" Z' j+ _
    焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
    ' d$ ?; a  R* ?5 S( k2使用说明以及常用术语.% X! L6 o6 T9 h  _
    2.1使用说明5 G! J8 h4 Q0 `. U
    ●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
    ' T* t& [1 u+ U- g3 w" J: H9 p●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
    + f. y# j: g4 ?: ~* S7 i1 U●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。
    & i1 J9 [7 A* K. w●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
    : ]) }2 J/ C0 @+ D$ ?$ d自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
    ; C  l2 d% I( k/ H* l2 e●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,
    $ ]# S/ n. Q, b5 WBL: 表示椭圆形。: k% r3 i! T- v, ?3 B
    ●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示
    # x- S, A" ?% C* |$ c- o! {为3R20。
    1 a5 t5 h" }$ }; c0 S2.2常用术语
    4 ?8 F, O/ C' Q9 h$ u% ]% h' ASMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。( j8 s" G8 g4 @6 A
    RA: Resistor Arraye/排阻。
    8 K3 s2 A/ J2 t0 J" jMELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.0 }+ |0 h- V/ b9 s" B2 G& j
    SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
    2 x8 O- n1 S* X5 p( [SOD: Small outline diode/小外形二极管。
    7 P; ^7 \- p; g$ ]SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。+ c: Q! M) W' C
    SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
    : n- _; O" w/ @% q* FSOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
    5 S, Y, ?3 ~- U% E& I, aSSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
    1 E* f4 a8 d& t; D% {) U) P2 m# _9 C装集成电路。
    9 y  k! ?7 I% l  OTSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。$ L7 |4 s% g' I4 v9 z& u3 v
    TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
    * R+ n4 g) D5 X: NCFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
    : o1 ]& I. T, E# J; x0 _- BSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小& {; X, x+ w3 a5 q
    外形集成电路。. b. `6 |, M8 H7 O
    PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
    ! J/ N6 Z& i& J/ VSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。1 b  g! F: ^: w6 ]& ~5 F& {. _
    CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。; E! ^9 |8 }6 m, g; `5 W
    PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
    ! h' x' X0 [' H8 [  l3 Z% D9 pLCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。; W& {4 f- q! ~, S  a
    DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
    1 p; E) i# m+ R( J3 @/ K! XPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。5 K, Y$ Q1 ]8 U7 D% E3 q3 b2 X
    EIJA:日本电子机械工业协会。
    2 B0 L# E8 l8 @% yJEDEC:固态技术协会。
    / a7 I) @3 t/ _& F
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    开心
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 12:03 | 只看该作者
    哒哒哒哒哒哒多多多多多多多多多多多多多多多多多
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    发表于 2020-1-2 15:22 | 只看该作者
    了解一下了解一下. q, V2 I2 v# s0 c1 X
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    发表于 2020-1-2 17:51 | 只看该作者
    hedtfhdjuyky
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    发表于 2020-1-2 19:22 | 只看该作者
    谢谢分享66666/ m4 }, G! b- A* S0 ^
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    2020-1-16 15:09
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    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2020-1-6 20:24 | 只看该作者

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    14#
    发表于 2020-1-18 13:48 | 只看该作者
    66666666666

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    15#
    发表于 2020-2-8 10:10 | 只看该作者
    感谢分享   楼主辛苦了。& B" D5 G8 E/ k2 A% G
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