TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围
& S8 j, j. h$ W# f% q6 N该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
9 N: N9 h4 ]) ]! ?2 S( r) I- C焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。( Y, v8 K1 q0 [% | e" G" R) O2 e
2使用说明以及常用术语.
5 |3 s, [9 y* N/ j, H) ^) T! D: N2.1使用说明; h) [" F# E0 n0 T$ b
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。' b2 Z! k7 f" g6 U# {' t$ Y8 z
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
1 ~" g* R, v4 \- c! j# ^7 w* g% e●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。
+ z* g1 r0 q2 \& _7 O6 B●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
6 F! U6 l/ ~. m9 r. a自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
$ F) k' p# r; }: g. R5 ~0 W●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，
4 M9 O, D T. B' S+ }BL: 表示椭圆形。
' e( C) A3 n5 ^●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示) c; P5 T6 n6 j) ]
为3R20。% I `( g7 \4 D. t* N5 |/ c
2.2常用术语% U" o; m$ \' J* w3 n
SMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
* c- e# _* a$ e8 _RA: Resistor Arraye/排阻。
% Y# Q4 h2 R% O/ P0 y$ |MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.4 J( d/ u! u& r$ d
SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.1 `; ^9 P* E$ w
SOD: Small outline diode/小外形二极管。; Y, I h% R$ _2 V
SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。. Z( Y, i! r& ^
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
0 w6 ]2 [- ^0 \+ v1 fSOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。- }8 p7 c' @2 J) h I4 }
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
$ \& i/ f7 u L* Z& [装集成电路。# g& C7 r$ G% o) r1 |% \
TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
0 U' C& O$ y) q: `TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。. \* n4 v$ h" b% B
CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。* W6 A. J; p' ^: Y3 [
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小. K" G9 ~1 j( G$ l5 g2 ]' [
外形集成电路。) E( Y( n: O* t5 O
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。, ? A8 V: B3 q% R
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
0 {) P; `5 K- U$ `CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
( x- y+ F& B0 G3 G# {% w9 n9 APLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。; Z' w. }8 `7 b% f3 w/ N7 W7 N
LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。+ y7 {1 S, |1 U
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
& e+ o9 b, Y* A4 u3 UPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 g5 Y o7 U6 d2 Q4 ^% F$ ]7 y
EIJA:日本电子机械工业协会。4 j3 @1 a: @1 J; ]; }
JEDEC:固态技术协会。
6 L. u- }4 A) D% q4 E' N
4 E8 `/ ?0 U3 ], n, s% {9 R/ D8 g0 w4 p' @
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发表于 2020-1-2 11:14
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