TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围% X* [; F7 p" T7 T7 p' M# E) u
该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用" S6 r4 E" Z' j+ _
焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
' d$ ?; a R* ?5 S( k2使用说明以及常用术语.% X! L6 o6 T9 h _
2.1使用说明5 G! J8 h4 Q0 `. U
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
' T* t& [1 u+ U- g3 w" J: H9 p●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
+ f. y# j: g4 ?: ~* S7 i1 U●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。
& i1 J9 [7 A* K. w●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
: ]) }2 J/ C0 @+ D$ ?$ d自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
; C l2 d% I( k/ H* l2 e●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，
$ ]# S/ n. Q, b5 WBL: 表示椭圆形。: k% r3 i! T- v, ?3 B
●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示
# x- S, A" ?% C* |$ c- o! {为3R20。
1 a5 t5 h" }$ }; c0 S2.2常用术语
4 ?8 F, O/ C' Q9 h$ u% ]% h' ASMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。( j8 s" G8 g4 @6 A
RA: Resistor Arraye/排阻。
8 K3 s2 A/ J2 t0 J" jMELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.0 }+ |0 h- V/ b9 s" B2 G& j
SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
2 x8 O- n1 S* X5 p( [SOD: Small outline diode/小外形二极管。
7 P; ^7 \- p; g$ ]SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。+ c: Q! M) W' C
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
: n- _; O" w/ @% q* FSOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
5 S, Y, ?3 ~- U% E& I, aSSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
1 E* f4 a8 d& t; D% {) U) P2 m# _9 C装集成电路。
9 y k! ?7 I% l OTSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。$ L7 |4 s% g' I4 v9 z& u3 v
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
* R+ n4 g) D5 X: NCFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
: o1 ]& I. T, E# J; x0 _- BSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小& {; X, x+ w3 a5 q
外形集成电路。. b. `6 |, M8 H7 O
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
! J/ N6 Z& i& J/ VSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。1 b g! F: ^: w6 ]& ~5 F& {. _
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。; E! ^9 |8 }6 m, g; `5 W
PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
! h' x' X0 [' H8 [ l3 Z% D9 pLCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。; W& {4 f- q! ~, S a
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
1 p; E) i# m+ R( J3 @/ K! XPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。5 K, Y$ Q1 ]8 U7 D% E3 q3 b2 X
EIJA:日本电子机械工业协会。
2 B0 L# E8 l8 @% yJEDEC:固态技术协会。
/ a7 I) @3 t/ _& F
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发表于 2020-1-2 11:14
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