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PCB元件封装库设计参考文档

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1使用范围
    # A: y5 A/ @9 @8 F该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
    + Z2 ~0 m8 K. s6 J! f2 B4 z焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
    4 y/ f6 I7 b7 {" ]& Z2使用说明以及常用术语.
    ' R4 @7 J/ M" j. \& z* g2.1使用说明
    9 K) X! Z! a( C7 ~  D# H●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
    " K0 Q$ T" k. k( |7 f8 n) [●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。) P( x0 ]6 |4 y
    ●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。8 R( A' F8 B+ v; E  m3 Z
    ●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
    . H" x/ `+ @4 k9 M' r, _2 |+ p$ q自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。& x" L/ F" s0 @. Q
    ●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,
    ; h5 s) v; O$ U: H- UBL: 表示椭圆形。
    1 }$ L2 v* G/ {% F+ `8 \7 ~& l, k6 u●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示2 J, v9 V" R7 F! G7 c" ~3 }( w6 Q! Y
    为3R20。
    & O  W: k9 u; c; ]. {2 D& i4 Y2.2常用术语* M- o9 w8 I# t% M* [; m- U
    SMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
    1 e) @8 \- A- ~$ h! vRA: Resistor Arraye/排阻。
    9 {9 U) `6 I0 s8 MMELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
    ) U9 Q/ M" V  iSOT: Small outline transistor/小外形 品体管.$ Z  s/ b" A" R% [1 p; \
    SOD: Small outline diode/小外形二极管。- T2 d' {/ G/ W7 |
    SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
    7 w% f% Y' c; a( I2 r$ i. e( cSS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。, y6 o4 _: u( {) W; ~
    SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。( Q6 H$ v- g4 P9 U; u1 ^
    SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
    4 V! L" j: Y1 c# N' G  P* A6 {装集成电路。: y3 q$ F; I9 Z
    TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。8 z- |. B0 U7 f& t
    TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。) l2 N7 t7 `) D2 Q* b' W' s7 |( F
    CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。+ M5 S7 ~! K* W" l' ~% t
    SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
    # u7 g" K/ `, s4 h! w/ B! M外形集成电路。5 W, B! C" p7 h. X, l- F- K1 r
    PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
    ! }3 ~; i/ a$ y! W0 Q4 jSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
    , e5 h- D9 S$ y% QCQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。! M* a9 N! X$ H
    PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。. j. U$ y' ]- F$ a
    LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
    , K% ]6 }, t9 M/ pDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
    ! l; n( f5 T8 z: e$ t4 `; o8 _+ MPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。8 ^3 }9 f; \, h! J$ [0 u" y
    EIJA:日本电子机械工业协会。
    : I3 g( `4 b4 Z/ ~! [( cJEDEC:固态技术协会。
    0 U1 _( a6 l/ c3 ]: e4 x
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 12:03 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-2 17:51 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-2 19:22 | 只看该作者
    谢谢分享66666/ P2 D. G; H: D- S
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    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2020-1-6 20:24 | 只看该作者

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    发表于 2020-1-18 13:48 | 只看该作者
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    15#
    发表于 2020-2-8 10:10 | 只看该作者
    感谢分享   楼主辛苦了。- P1 p5 T! F" m  a
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