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PCB元件封装库设计参考文档

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1使用范围/ o4 ~5 H% R+ Y- s7 a) Y
    该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
    : {- }' a1 |  u! f4 m焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
    . U  ~3 j6 M9 P, a# P2使用说明以及常用术语.' Z1 V+ x( i$ `' G  D
    2.1使用说明6 Z0 T& N! Z4 U7 _
    ●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。! M" U8 t2 `) j. `1 O
    ●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。' x; A! t4 a3 |9 i' e4 U6 W
    ●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。! ^+ V6 o# c6 F6 Q3 X  ]
    ●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
    / X# y8 i3 Z7 Q4 }+ A8 H3 e2 Y自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
    - W5 e; ]  T8 x3 K●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,5 ?1 ~5 t3 x: z: j2 j6 [& x
    BL: 表示椭圆形。
    , m6 f& e" ]$ X, U7 Q: o●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示
    ! n- I& B. v6 P2 R2 P为3R20。
    ' K4 T/ H* y. i( O$ v2.2常用术语
    " P4 c5 Y; Z9 I6 R1 ]SMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
    ) g) ?7 j* O( X5 FRA: Resistor Arraye/排阻。
    : |) H; d  G: n$ N9 g6 \; g( eMELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
    / n. L( }2 c$ t- ^8 C8 [/ FSOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
    6 G+ `  o# I3 USOD: Small outline diode/小外形二极管。
    ; G6 R9 ]* Z8 d* ~; Q. ISOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。' \- ?5 M* M( b) x: F
    SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。, [! Y6 x+ t% ^! x3 d! W
    SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。3 ~; v7 P: N5 l' O
    SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
    4 [6 G! X1 \2 ]6 [* x- y+ s装集成电路。
    * k0 a& \; K9 D6 {: nTSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
    0 {. D8 t  X: K# s# P9 STSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
    , x5 N: M* [% o- q) U0 {CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
    3 \! M* T' j9 P$ PSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
    # |# h7 i' d# M6 R) _外形集成电路。5 n: x4 F4 n8 m1 t
    PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
    . f( W# d7 e: @8 J, iSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
      Y9 c3 [, b, ^& }$ ACQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
    % x- r- |" {. wPLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。( I, G( V  p; {0 e4 I3 c# Z
    LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
    3 e/ \: x6 R) |/ R6 s1 O0 rDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。& Y( b3 `9 W6 C  i
    PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
    - D1 W. V# |9 ]8 ^9 X3 uEIJA:日本电子机械工业协会。$ |5 R* j. C: C$ [
    JEDEC:固态技术协会。
    2 [( [$ B: n- B' a: u" ~
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      P1 o9 c3 @  Q- i6 {5 l
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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-1-2 12:03 | 只看该作者
    哒哒哒哒哒哒多多多多多多多多多多多多多多多多多
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    无聊
    2021-3-11 15:40
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    发表于 2020-1-2 15:22 | 只看该作者
    了解一下了解一下
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    发表于 2020-1-2 17:51 | 只看该作者
    hedtfhdjuyky
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    发表于 2020-1-2 19:22 | 只看该作者
    谢谢分享666666 {, E. r* x" o  H* G$ I
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    2020-1-16 15:09
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    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2020-1-6 20:24 | 只看该作者

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    14#
    发表于 2020-1-18 13:48 | 只看该作者
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    15#
    发表于 2020-2-8 10:10 | 只看该作者
    感谢分享   楼主辛苦了。( M9 G6 \$ ~: S2 i
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