TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围7 I% d- c% ]& b
该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用% t; ~3 P; N! w8 Z' S1 p- [
焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。. ?7 m5 ~* P. Z
2使用说明以及常用术语.
/ ?. B5 S- o1 C+ w4 f2.1使用说明
2 j$ }$ s" g" l/ R+ Y( ~% J●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。# Y- g0 J* z, @! m
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
" M9 g0 H1 I, ~% B●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。
8 @ }9 T2 w: e+ w* \0 K●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。: N- m6 x) t. e" P2 i) S5 ~+ T
自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
7 f$ L; a' b* v; B) X/ |, J5 _●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，
. O, `' }! _1 j9 A8 L( C8 ]2 c3 JBL: 表示椭圆形。
8 {3 _9 e% V: [! [% {! F" W. A( C●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示
\! C1 C8 f; b, u$ J0 \为3R20。5 A. N& ~( |9 k# Z4 E
2.2常用术语
& j& w7 w1 t" e: H' u: DSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。' w5 z7 ~' [& h/ Q
RA: Resistor Arraye/排阻。$ p" o! e! H2 [0 I! I) v
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
9 `3 W" s W8 t# ZSOT: Small outline transistor/小外形 品体管.7 ^7 V4 U. Z% a1 P2 ?
SOD: Small outline diode/小外形二极管。
' Z4 r% H5 j1 CSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。* t2 w3 z& R' ~( V' U* d4 I& H
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
7 v6 W. n% e- V! H" }SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。) X, }# N; V, C, d1 d- v' `3 d
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
$ z5 i) a R. t装集成电路。) }& `5 `+ K# t
TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。6 k! s- z; }0 j$ ~
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。5 S6 r: I6 }2 Y$ ?" G, J( Y/ s2 T
CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
g8 s' W3 X2 B" OSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
& ]$ y, i* b4 B/ ?$ f外形集成电路。
% z9 H# V( g* T' yPQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。+ [6 W) o1 x' f: d9 s E8 \- |; ?
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。( C3 g4 `; `" }, k" d/ z
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。% Q6 P3 x! ~3 w+ t
PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。/ @! o9 j( v* m7 Y
LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
' c& E5 w6 a F: W, Z) k iDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
) }) H/ t: O* g5 B7 C2 zPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。6 e4 ]8 \) X* r* J: Q5 f) i' u
EIJA:日本电子机械工业协会。$ z5 X! n; P6 H! u7 i
JEDEC:固态技术协会。
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发表于 2020-1-2 11:14
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