找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1246|回复: 15
打印 上一主题 下一主题

PCB元件封装库设计参考文档

[复制链接]
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-1-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    1使用范围
    & S8 j, j. h$ W# f% q6 N该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
    9 N: N9 h4 ]) ]! ?2 S( r) I- C焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。( Y, v8 K1 q0 [% |  e" G" R) O2 e
    2使用说明以及常用术语.
    5 |3 s, [9 y* N/ j, H) ^) T! D: N2.1使用说明; h) [" F# E0 n0 T$ b
    ●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。' b2 Z! k7 f" g6 U# {' t$ Y8 z
    ●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
    1 ~" g* R, v4 \- c! j# ^7 w* g% e●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。
    + z* g1 r0 q2 \& _7 O6 B●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
    6 F! U6 l/ ~. m9 r. a自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
    $ F) k' p# r; }: g. R5 ~0 W●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,
    4 M9 O, D  T. B' S+ }BL: 表示椭圆形。
    ' e( C) A3 n5 ^●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示) c; P5 T6 n6 j) ]
    为3R20。% I  `( g7 \4 D. t* N5 |/ c
    2.2常用术语% U" o; m$ \' J* w3 n
    SMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
    * c- e# _* a$ e8 _RA: Resistor Arraye/排阻。
    % Y# Q4 h2 R% O/ P0 y$ |MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.4 J( d/ u! u& r$ d
    SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.1 `; ^9 P* E$ w
    SOD: Small outline diode/小外形二极管。; Y, I  h% R$ _2 V
    SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。. Z( Y, i! r& ^
    SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
    0 w6 ]2 [- ^0 \+ v1 fSOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。- }8 p7 c' @2 J) h  I4 }
    SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
    $ \& i/ f7 u  L* Z& [装集成电路。# g& C7 r$ G% o) r1 |% \
    TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
    0 U' C& O$ y) q: `TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。. \* n4 v$ h" b% B
    CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。* W6 A. J; p' ^: Y3 [
    SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小. K" G9 ~1 j( G$ l5 g2 ]' [
    外形集成电路。) E( Y( n: O* t5 O
    PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。, ?  A8 V: B3 q% R
    SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
    0 {) P; `5 K- U$ `CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
    ( x- y+ F& B0 G3 G# {% w9 n9 APLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。; Z' w. }8 `7 b% f3 w/ N7 W7 N
    LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。+ y7 {1 S, |1 U
    DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
    & e+ o9 b, Y* A4 u3 UPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。  g5 Y  o7 U6 d2 Q4 ^% F$ ]7 y
    EIJA:日本电子机械工业协会。4 j3 @1 a: @1 J; ]; }
    JEDEC:固态技术协会。
    6 L. u- }4 A) D% q4 E' N
    游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

    4 E8 `/ ?0 U3 ], n, s% {9 R/ D8 g0 w4 p' @
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:39
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-1-2 12:03 | 只看该作者
    哒哒哒哒哒哒多多多多多多多多多多多多多多多多多
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-3-11 15:40
  • 签到天数: 24 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2020-1-2 15:22 | 只看该作者
    了解一下了解一下, {% h  v8 F3 K1 w: t
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-9-5 15:27
  • 签到天数: 43 天

    [LV.5]常住居民I

    6#
    发表于 2020-1-2 17:51 | 只看该作者
    hedtfhdjuyky" F& u2 t. i2 ?# M% m, x- B! q

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2020-1-2 19:22 | 只看该作者
    谢谢分享66666* W. z& V( J& M# G9 N  O; c1 }
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-16 15:09
  • 签到天数: 15 天

    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2020-1-6 20:24 | 只看该作者

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2020-1-18 13:48 | 只看该作者
    66666666666

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2020-2-8 10:10 | 只看该作者
    感谢分享   楼主辛苦了。) o  ?# M9 u# \- M0 A" I
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-12 14:26 , Processed in 0.093750 second(s), 26 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表