TA的每日心情 | 开心 2020-7-28 15:35 |
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1使用范围/ o4 ~5 H% R+ Y- s7 a) Y
该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
: {- }' a1 | u! f4 m焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
. U ~3 j6 M9 P, a# P2使用说明以及常用术语.' Z1 V+ x( i$ `' G D
2.1使用说明6 Z0 T& N! Z4 U7 _
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。! M" U8 t2 `) j. `1 O
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。' x; A! t4 a3 |9 i' e4 U6 W
●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。! ^+ V6 o# c6 F6 Q3 X ]
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
/ X# y8 i3 Z7 Q4 }+ A8 H3 e2 Y自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
- W5 e; ] T8 x3 K●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,5 ?1 ~5 t3 x: z: j2 j6 [& x
BL: 表示椭圆形。
, m6 f& e" ]$ X, U7 Q: o●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示
! n- I& B. v6 P2 R2 P为3R20。
' K4 T/ H* y. i( O$ v2.2常用术语
" P4 c5 Y; Z9 I6 R1 ]SMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
) g) ?7 j* O( X5 FRA: Resistor Arraye/排阻。
: |) H; d G: n$ N9 g6 \; g( eMELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
/ n. L( }2 c$ t- ^8 C8 [/ FSOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
6 G+ ` o# I3 USOD: Small outline diode/小外形二极管。
; G6 R9 ]* Z8 d* ~; Q. ISOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。' \- ?5 M* M( b) x: F
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。, [! Y6 x+ t% ^! x3 d! W
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。3 ~; v7 P: N5 l' O
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
4 [6 G! X1 \2 ]6 [* x- y+ s装集成电路。
* k0 a& \; K9 D6 {: nTSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
0 {. D8 t X: K# s# P9 STSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
, x5 N: M* [% o- q) U0 {CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
3 \! M* T' j9 P$ PSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
# |# h7 i' d# M6 R) _外形集成电路。5 n: x4 F4 n8 m1 t
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
. f( W# d7 e: @8 J, iSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
Y9 c3 [, b, ^& }$ ACQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
% x- r- |" {. wPLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。( I, G( V p; {0 e4 I3 c# Z
LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
3 e/ \: x6 R) |/ R6 s1 O0 rDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。& Y( b3 `9 W6 C i
PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
- D1 W. V# |9 ]8 ^9 X3 uEIJA:日本电子机械工业协会。$ |5 R* j. C: C$ [
JEDEC:固态技术协会。
2 [( [$ B: n- B' a: u" ~
P1 o9 c3 @ Q- i6 {5 l
4 \. y0 R6 D# ?. A7 H7 t: r$ Q |
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