TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围( Q1 z) l" x0 c( D. S1 B
该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
" s h! t3 F: z+ h. ?; D焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。/ J2 a3 V: ~# y# Y
2使用说明以及常用术语.& o# h+ ?; K# o. V: ?
2.1使用说明/ K4 T4 x! n) V2 c
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。( V- N& J2 T l, W+ g, P
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。2 C2 w$ [8 h$ i. |) ]
●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。
|8 B: n% e2 m/ b●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
2 ?6 S2 r+ M/ q% L9 r: n自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
7 b. l# a, y! b& |●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，9 r! Y7 W# N- J. _
BL: 表示椭圆形。, |1 M( [2 i5 x- K T4 ^3 ]
●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示% q5 r" B2 A& q
为3R20。5 o; o q6 E6 z5 i' t0 N* J
2.2常用术语
7 h, _$ B$ |$ F/ m1 eSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。+ c8 G3 R4 J* z4 _
RA: Resistor Arraye/排阻。& F4 C0 q8 U7 Y
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
) f+ H( q- P* u( o" t7 n3 FSOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
# A5 o+ z2 W1 F3 M* O$ O; _SOD: Small outline diode/小外形二极管。
% }* L+ }* l" B7 C% z/ G) k$ T- bSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。$ D' \, P, R7 X6 L' A2 w
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。1 @+ F( J* g' i/ p4 ^
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。: J1 D" X) |6 Y( I- N
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
. s) a2 Y; A8 O' ^装集成电路。$ {+ \ [3 s0 |1 e! O, A6 k
TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
. G/ W0 u. H, Q( Y) x; nTSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
2 H5 e- Q! s* G; W) \( [CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
* Q. f! R( z! ]7 {- E6 S: m+ NSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
0 w0 N- q A3 X: t, n0 B0 b5 U+ D, r b外形集成电路。
2 ?2 ]0 V& q" r: W l) f2 NPQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
% O5 @" j) V- a2 c8 [7 DSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
3 K/ a- O4 L* c; j$ \( F: _9 ?( uCQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
9 H, D: J" w9 @1 F9 g: {PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。/ d! |1 ~) j; S* ?
LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
3 m* E( V- ^# A B7 J: E7 mDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。 W$ h: V/ T, d# {
PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。0 _/ v) E0 g" W1 A& R# G
EIJA:日本电子机械工业协会。
8 v! U; _8 ]+ N# P. t/ c' s! HJEDEC:固态技术协会。! l1 @* S9 x8 p7 A* I
6 V" A' v9 ^/ A! @, X* f& E
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发表于 2020-1-2 11:14
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