|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
要" v4 T; l8 {6 h" J8 c. t
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .- F# g" X7 s3 }. L- K3 m6 w. j
然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。" s4 s( U8 M0 I' Y! P! u
经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、
+ u- F: J- Y8 }- ^; z0 ~4 @封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设/ p6 o$ |6 {* l7 v9 B* w- G- L. a
备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、
, F9 ?8 Q/ M( v" h7 q测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤* j T3 {, }1 D! y3 N
的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹
}; O1 z! I7 U S1 {1 V4 l1 Q配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封& l- A4 J# }2 c5 y
装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器
; m3 d1 Y) d& B7 x6 y件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。
* J1 N) J- ~4 v" i" G, P因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封$ n& a6 \- C# ]$ G' i
裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术
! n7 s7 a2 q t2 g0 Y% d; { Y6 @要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序$ K1 \3 }" _. Y/ t
用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤7 l1 u! s+ i- _1 h7 k+ Z
顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
# c) m: M7 v& C* C原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。1 Z2 V0 E; t7 J# d
关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过
5 k2 ?2 }2 v/ v6 `/ e7 z程& ?: f+ j* D+ }: _* R8 U6 l3 O
& R1 m- m; q& g9 \7 K2 v. Q8 e# N
/ I! J+ G" n9 r& Z9 u/ O, F |
|
/1 
发表于 2020-1-6 13:31
收藏
淘帖
支持！
反对！
这都要隐藏啊……