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要
$ z; d+ P; o' X) A. J# B本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .* V3 W9 Z3 w, n6 U5 _
然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。
" c# g' X6 R' v: R5 }9 n+ Q! q经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、" ]% g7 m- i& [2 I
封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设
, Y9 I d3 a" ] r2 i" V备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、3 q7 \1 c" d$ ]2 f; X
测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤- b5 ^- F. B" W3 C1 \
的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹
" ^. f3 f4 J7 `1 t. [3 W& ^配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封
3 C6 ]1 E, T& u3 G+ \! J4 X0 O装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器& X" ? ^$ H& f) v, y
件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。! U' Y# i4 V& g
因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封 y% h8 S; s9 m1 n/ }
裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术0 B! W4 y& C- f4 d* M0 h
要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序
$ _: X- p. r+ Z# S' g# L用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤
( L' Y3 Q1 t$ ^顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
3 z/ G$ Y+ H1 l5 z原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。' {; i. ]; d! M
关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过& j/ e: b! N: S7 Y! Y* h
程* G+ q, l% @7 Y7 ~
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发表于 2020-1-6 13:31
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这都要隐藏啊……