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要
& U, X3 [; B1 y3 _; A- Y本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .
r2 F5 @4 ^+ e# w然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。
9 h8 {% Q3 H( }经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、- `( J( b+ F# B/ {; c2 [
封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设
& i0 A: k/ e# H6 \备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、
2 u" D7 I2 @# _测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤
7 W0 i$ d3 R& Z; O$ S的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹5 W4 U3 `& Q( |. H2 c
配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封8 V9 c( E1 N% q: C) r& v# h5 V7 i
装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器: l1 h0 [8 q% g- N2 X/ V: F
件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。
* `' f7 n8 f" b因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封
9 p% p0 F, |3 _1 P* w) U$ ^裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术
2 P5 N' d4 w O; J2 @要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序6 Y- f; v& C# ^- k# n7 l1 x% ]: _
用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤% Q8 U$ c% S0 o! C. j1 _
顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
! d! Y8 q9 ?. T( [3 Z原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。, @6 K. B' Z+ D) z
关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过: T# f( Y2 E: U2 Q% n3 T
程" ^$ G! h- S5 o8 ]8 H
5 ]5 v! s8 t5 k# o2 n! p1 @4 S" q! i4 e
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发表于 2020-1-6 13:31
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这都要隐藏啊……