|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
要: z- i6 u/ X2 K, c4 y9 n/ O Z X
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .
- Q6 B2 |; o+ m8 {' N9 H然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。
2 a( B5 n- Y4 i8 k F6 y经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、
8 G' p3 y8 D- z8 f% J1 L封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设7 ^3 O+ u! g* a
备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、) w& m( H9 `5 c: p
测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤" b' h i) |+ U) A g+ z
的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹
/ E$ F5 m! Q# |* |8 r配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封& U: j0 a0 J( ]0 o. I* H
装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器
8 v7 s3 p9 z. E0 g0 U件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。: p6 A" Z3 j$ j3 L' q' E7 w
因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封
0 Q1 ?# W6 ^5 t& ~, Q/ i裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术( v& y- j- Z- H2 j7 o s4 Z0 ~
要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序
6 I9 u2 x& a+ K用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤
* i- ]5 W4 @+ C4 t0 f7 d顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
0 H P0 n7 d6 m/ d/ R6 Z原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。% N5 b8 F- P4 x4 C* U6 Q
关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过) X! ]: D# c! H$ F0 t( |( m7 ^
程2 f6 ?- @4 H+ O" K) h
* j3 X, T. @7 h) c q
9 }( q( C _% Q* E* F |
|
/1 
发表于 2020-1-6 13:31
收藏
淘帖
支持！
反对！
这都要隐藏啊……