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QFN封装信息的解释

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发表于 2020-1-10 13:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFN是Quad Flat No-lead的缩写,中文含意为方形扁平无引脚封装,它具有良好的电% N. ]6 y3 D# X0 @
和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
2 C4 x0 I" `+ h+ S2 `MLF (Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
6 }- v  S) i! H/ @1 G芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB
$ y  n; F$ b9 ~9 w7 `$ n1 t焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
( t  G  E1 q, e. T0 ?8 G- n4 }QFN封装的特点) @1 W! n5 Q4 u% p" @
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
6 W& @4 b( i$ `2 M8 ?$ a5 N来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的+ n9 u& t- d9 ^3 ^7 ]
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数/ {# b9 y1 j$ G) d
以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线
  }5 \  Y- c5 ?" b' T+ ^5 M框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。$ x: i5 ^+ `/ B& v# d
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
  o# o2 U1 Q( T# A5 B: m接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
4 G4 W6 s0 L6 h5 D由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能和热性能,QFN封装特别适合任何一个对尺# `/ X3 K- W+ i
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比,32引脚QFN封
' Q- L/ b7 @# I& p) |7 a装的面积(5mmx5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm) 降低了80%,重量(0.06g)减
$ E2 ]5 S& N  |轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、: X8 L+ {+ u' ]
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。0 I' i( y0 n* [# @* d+ Z3 F
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
' h/ y, N) R, c7 a2 Y

0 P+ U+ D* r- O5 O3 ^# d/ `0 s- }
  • TA的每日心情

    2020-6-21 15:40
  • 签到天数: 44 天

    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2020-1-10 16:07 | 只看该作者
    学习学习学习学习
    ) |( J$ k2 I2 c3 p( ~/ \8 ]4 i

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-1-13 00:13 | 只看该作者
    謝謝提供資訊~~~

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-1-13 13:57 | 只看该作者

    + H7 G, `$ t2 p6 J4 ^SIP新书已出,各种封装都三维化画出,京东上有
    1 }1 Z- L: K7 `: L8 \: ~
    8 Q  e) ^! {7 q$ Q
  • TA的每日心情
    难过
    2020-8-3 15:26
  • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I

    6#
    发表于 2020-1-15 17:09 | 只看该作者
          看看
    ; Q, X* A) o+ y9 z! w

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    7#
    发表于 2020-1-20 14:35 | 只看该作者
    Thanks for sharing.

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-1-21 19:38 | 只看该作者
    学习学习,最近出了款芯片需要qfn
    + w* Y  M) I0 R3 c
  • TA的每日心情
    开心
    2022-6-15 15:00
  • 签到天数: 473 天

    [LV.9]以坛为家II

    10#
    发表于 2020-3-18 11:00 | 只看该作者
    学习学习学习学习
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