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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电
# B; S# E6 Z! v; f$ |4 X3 l5 E: g和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
/ L1 p+ [3 K; d7 c8 W) DMLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
! Y3 A; ]* h8 ^" D9 b K7 Z芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
+ {: \$ \) l4 T2 f* O1 w! F- m/ d焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。! t: ]$ S/ R7 ]+ g4 l, I7 d" R
QFN封装的特点3 G; @5 W: m" d" B! G; C
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
- J- I( ~9 o, K7 \0 ?% f来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的
# [$ G7 W; v9 ~" wSOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数* \7 v2 T% t) n# B7 o5 |* {+ H
以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线% h& o' m: p- G. q$ ^6 R3 g7 V
框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。4 Z u, d7 T! m
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
; f1 _2 ~+ W& G5 U) O. P4 l8 G& R接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
6 C6 s$ J" b! t. |: R由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺8 M; v, F7 B8 D2 l: R/ V
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封; I5 v% L' T* E5 P
装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
& V2 C$ s. f4 R5 o4 s轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、" C0 W) l& b! Z( @4 [3 @7 R
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。* y' `0 G1 @, N2 Y
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发表于 2020-1-10 13:51
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发表于 2020-1-13 13:57
