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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电
, q- x. Q, u# J. `+ m4 b3 q. ]0 |9 e和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为4 m# a$ s$ b2 U1 |+ B2 H. O
MLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,# q& z: W) ~6 v* n, x" N
芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
( u% E1 @5 x# r焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。$ w) w6 e$ E8 V4 q8 q3 |' B
QFN封装的特点
! X" h( c+ K% l. X: ~% S8 y8 e' yQFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用6 ?; H1 ^, }# _
来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的+ X8 N7 Q+ R/ w4 V/ N' }8 t
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数
* R3 N( z6 h" v a( e4 ^! v以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
; B/ u+ b6 A1 d5 @7 j框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。2 p3 P. Y, ?1 {, W0 M
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜1 \8 }1 ~7 c g
接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。$ R, {- ~* f: Q+ u
由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺
6 h. _% k& V! w4 v0 j7 Y i4 L寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封
0 V2 {' L! i0 K装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
) `1 p2 D1 f; ~# w, R* n+ e7 I轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、( }( {6 f/ z: T X" u* U
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。, z1 r' p0 @- p4 i: i6 [' O
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发表于 2020-1-10 13:51
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发表于 2020-1-13 13:57
