QFN封装信息的解释

updown

QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电
和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
2 C4 x0 I" `+ h+ S2 `MLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
6 }- v  S) i! H/ @1 G芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
$ y  n; F$ b9 ~9 w7 `$ n1 t焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
( t  G  E1 q, e. T0 ?8 G- n4 }QFN封装的特点
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
6 W& @4 b( i$ `2 M8 ?$ a5 N来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数
以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
  }5 \  Y- c5 ?" b' T+ ^5 M框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
  o# o2 U1 Q( T# A5 B: m接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
4 G4 W6 s0 L6 h5 D由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封
' Q- L/ b7 @# I& p) |7 a装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
$ E2 ]5 S& N  |轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

0 P+ U+ D* r- O5 O3 ^# d/ `0 s- }

522

学习学习学习学习
) |( J$ k2 I2 c3 p( ~/ \8 ]4 i

曹红军

看看

珍珠綠好喝喔

謝謝提供資訊～～～

amao

+ H7 G, `$ t2 p6 J4 ^SIP新书已出，各种封装都三维化画出，京东上有
1 }1 Z- L: K7 `: L8 \: ~
8 Q  e) ^! {7 q$ Q

wangshimao

      看看
; Q, X* A) o+ y9 z! w

Lo710806

Thanks for sharing.

zhouqingmin

学习

JeremyGao

学习学习，最近出了款芯片需要qfn
+ w* Y  M) I0 R3 c

LUlu619996

学习学习学习学习