|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
QFN是Quad Flat No-lead的缩写,中文含意为方形扁平无引脚封装,它具有良好的电% N. ]6 y3 D# X0 @
和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
2 C4 x0 I" `+ h+ S2 `MLF (Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
6 }- v S) i! H/ @1 G芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB
$ y n; F$ b9 ~9 w7 `$ n1 t焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
( t G E1 q, e. T0 ?8 G- n4 }QFN封装的特点) @1 W! n5 Q4 u% p" @
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
6 W& @4 b( i$ `2 M8 ?$ a5 N来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的+ n9 u& t- d9 ^3 ^7 ]
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数/ {# b9 y1 j$ G) d
以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线
}5 \ Y- c5 ?" b' T+ ^5 M框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。$ x: i5 ^+ `/ B& v# d
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
o# o2 U1 Q( T# A5 B: m接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
4 G4 W6 s0 L6 h5 D由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能和热性能,QFN封装特别适合任何一个对尺# `/ X3 K- W+ i
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比,32引脚QFN封
' Q- L/ b7 @# I& p) |7 a装的面积(5mmx5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm) 降低了80%,重量(0.06g)减
$ E2 ]5 S& N |轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、: X8 L+ {+ u' ]
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。0 I' i( y0 n* [# @* d+ Z3 F
' h/ y, N) R, c7 a2 Y
0 P+ U+ D* r- O5 O3 ^# d/ `0 s- } |
|