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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电 Y4 {- g6 L( q1 u) i
和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
' b7 t" G4 m) P3 q- h, k% mMLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
2 i y& `6 @& q: q8 W( K) Y+ v芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
" T- z7 V' O& H# X3 V1 U; E焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。, {* v+ |$ Z- c$ n- J. W
QFN封装的特点9 O) O8 b7 ~3 t. q8 m% A
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用* F( _3 v5 M6 I" K. x
来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的$ l4 g$ |" U+ o7 U
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数5 E+ u( j Y6 e5 }3 _
以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
" G1 `4 V" C* D8 U, J, m框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。( @) F1 E6 O! p# A
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
1 I& } V1 l& y! q接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。3 g# C$ k9 T/ A R9 f, Y' h
由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺. U5 G2 `: x4 C- o# e4 S/ H+ [
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封+ h9 W6 w7 V2 ~+ r ^6 \' i' ?
装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
& r# ?0 N" G2 D5 _" G# N" q轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、
. v2 Z& C+ H; nPDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。
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发表于 2020-1-10 13:51
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发表于 2020-1-13 13:57
