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波峰焊常见缺陷原因及防止措施

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    开心
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    发表于 2020-1-13 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    波峰焊常见缺陷原因及防止措施
    8 H" j1 I. d7 |( p0 c) ?7 c$ {6 p# }8 D
    : r( \4 g7 C- G# o
    前言1 L5 K& O, ]- L" {( W' E6 t. q
    当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”,
    0 c1 b: C7 A8 t- ^, n, y一般可将其归类为以下三大因素:7 o. J1 V7 j6 p  ]  K
    1、材料问题
    ' k. L; e% u, Q6 Z包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等;! X$ E. {# d6 V0 r8 S6 h* ~- h2 z
    2、焊锡润湿性差
    & R  E8 P0 t5 K2 x! ]* n$ x这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
    9 l3 _2 s* e* u" a# ~3、 生产设备偏差
    % _# x: X, A3 n: d- R5 a: J包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
    5 g- [7 Z5 X& r; u" ?6 d& {4 Y
    3 f) D6 q# p0 w) Z% m
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    1 ~( E5 P) _* U' ~

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    发表于 2020-1-13 22:46 | 只看该作者
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