波峰焊常见缺陷原因及防止措施

Allevi

波峰焊常见缺陷原因及防止措施

前言
当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”，
0 c1 b: C7 A8 t- ^, n, y一般可将其归类为以下三大因素:
1、材料问题
' k. L; e% u, Q6 Z包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等；
2、焊锡润湿性差
& R  E8 P0 t5 K2 x! ]* n$ x这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
9 l3 _2 s* e* u" a# ~3、 生产设备偏差
% _# x: X, A3 n: d- R5 a: J包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
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