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波峰焊常见缺陷原因及防止措施

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    发表于 2020-1-13 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    波峰焊常见缺陷原因及防止措施

    0 ?. u9 E. {, \) a: }& q/ }7 b9 K+ N+ `/ }# c* c! x- j
    前言/ X, A/ f3 C2 U! e8 ^
    当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”,
    , c8 }1 h2 Q  k0 I* @6 J% D一般可将其归类为以下三大因素:; P8 _/ t9 r' s" p6 x) g! k; x' K
    1、材料问题& b4 b- D, l5 U9 N4 B4 @' s
    包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等;
    " v+ [% Y% w& k  H3 e1 F2、焊锡润湿性差2 {3 c( O4 {4 u9 A6 c" s
    这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;0 X5 t: e7 l5 e! z3 F8 N
    3、 生产设备偏差3 l$ f0 C' W+ }! s
    包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;9 E* H  Q# N' ?8 l$ z! I# Z% a6 W. S
    7 Y! y# o) }( _6 ]8 ?4 \; O" O
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    发表于 2020-1-13 22:46 | 只看该作者
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