TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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波峰焊常见缺陷原因及防止措施
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前言/ X, A/ f3 C2 U! e8 ^
当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”，
, c8 }1 h2 Q k0 I* @6 J% D一般可将其归类为以下三大因素:; P8 _/ t9 r' s" p6 x) g! k; x' K
1、材料问题& b4 b- D, l5 U9 N4 B4 @' s
包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等；
" v+ [% Y% w& k H3 e1 F2、焊锡润湿性差2 {3 c( O4 {4 u9 A6 c" s
这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;0 X5 t: e7 l5 e! z3 F8 N
3、 生产设备偏差3 l$ f0 C' W+ }! s
包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;9 E* H Q# N' ?8 l$ z! I# Z% a6 W. S
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发表于 2020-1-13 10:10
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