TA的每日心情 | 开心 2019-11-19 15:19 |
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波峰焊常见缺陷原因及防止措施 8 H" j1 I. d7 |( p0 c) ?7 c$ {6 p# }8 D
: r( \4 g7 C- G# o
前言1 L5 K& O, ]- L" {( W' E6 t. q
当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”,
0 c1 b: C7 A8 t- ^, n, y一般可将其归类为以下三大因素:7 o. J1 V7 j6 p ] K
1、材料问题
' k. L; e% u, Q6 Z包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等;! X$ E. {# d6 V0 r8 S6 h* ~- h2 z
2、焊锡润湿性差
& R E8 P0 t5 K2 x! ]* n$ x这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
9 l3 _2 s* e* u" a# ~3、 生产设备偏差
% _# x: X, A3 n: d- R5 a: J包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
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