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我们的制版要求,如果需要差分阻抗,一般会有这几个选项:2 ~) h6 p$ `/ m. \
层数:41 _# N& x0 @ n/ C2 k6 g& Z- v8 C+ k
板厚1.6mm,整板喷锡工艺。; W1 L ~% W5 C. r7 ^! Y* ?
阻抗匹配 目录中的图片信号需要100欧姆差分阻抗匹配。
! r% ]: z- r7 Q! o+ C) w$ S8 h8 f' Z$ }严格禁止修改PCB图的任何东西的。 N, I9 O' L+ _+ k2 i9 e9 O# Q: G
则 1.6mm 厚度的 4 层 PCB 板加工,建议做阻抗设计的时候按照 1.5mm 厚度进行设计,剩下 0.1mm 厚度留给工厂作为其他工艺要求用(后制诚厚度,绿油、丝印等)。
% u5 O- z) W1 n9 G0 u板厚 1.5mm(采用 1.2 35/35 的芯板,其余两个介质层为 2116)。 ( G9 i. }$ V9 T- z# C
L1/L4 层差分信号(阻抗控制为 100Ω)的线宽/间距可以为 5/5、 5/6、 6/7、 6/8、 6/9(mil/mil)# w# y5 e0 p, V, {- P5 _1 {
L1/L4 层差分信号(阻抗控制为 75Ω)的线宽/间距可以为 10/7、 10/6、 11/9、 11/10、10/11(mil/mil)①
, r. C! s! i, f3 p8 D5 H6 J1 G计算单端阻抗和差分阻抗的界面分别如下图一和图二:
$ R" @; l* a. A% k: b: m6 ?& k$ p
. a! T2 l# J0 z9 oL1 和 L2 层、 L3 和 L4 层之间的介质层用 2116,模式为 Copper/Gnd(HOZ), 所以 厚度 H=4.6mil,介电常数为 4.5,外层铜厚为 1OZ(1.9mil)。
0 L# O0 y6 \1 P6 D实际板厚: 0.01+0.048+0.12+1.2+0.12+0.048+0.01=1.556mm。②# ?4 c( K9 }0 [$ O# f6 k4 [
) | w0 X8 [# `$ z5 |7 S! s" Z3 |注 1:此处差分信号表示方式线宽/间距中的间距指的是两条差分线内侧边到边的距离,在 allegro 中设置布线规则中也使用内侧边到边的距离, 但在有些参考中用的是两条差分线中心到中心的距离, 在应用时要注意加以区别。 例: 8/8(mil/mil)的差分线如果间距是用内侧边到边的距离表示,则差分线中心到中的间距表示为 8/16(mil/mil)。2 s3 O7 N, ? D2 L' r; }
注 2: 实际板厚计算中 0.01 代表的时 PCB 板表面的阻焊层, 阻焊层不会影响控制阻抗,单会影响 PCB 板的整体厚度。 : g& ^2 L* Z8 ^: }, R
g0 N2 N' D- m; s) k! b
其他层自行查看,不过层结构值得看一下:) \8 _+ K% |6 b4 A2 O9 w" W J
四层板:最常用的信号叠层顺序为 Sig/Gnd/Power/Sig5 W6 M9 g# P n% m) v
六层板:较容易实现阻抗控制的的信号叠层顺序为 Sig/Gnd/Sig/Sig/Power/Sig* q6 ?) h) K" b) c5 _ S. c) J" r" @
六层板:还有一种结构不对称的叠层顺序经常用道: Sig/Gnd/Sig/Gnd/Power/Sig
' ]5 |: ~4 y. R. n八层板:对称结构Sig/Gnd/Sig/Gnd/Power/Sig/Gnd/Sig' W' b6 }* r2 _% l' T( ^8 n& U( F
十层板:信号顺序 Sig/Gnd/Sig/Sig/Gnd/Gnd/Sig/Sig/Gnd/Sig(结构对称)# A# s1 z) ~6 M: ]. t
十二层板:信号顺序Sig/Gnd/Sig/Gnd/Sig/Gnd/Gnd/Sig/Gnd/Sig/Gnd/Sig; x$ C3 F8 E& f8 e# e) W
) H% V, B* j% f! G) P7 e' A
! E$ \* M, \4 ~: y! ~0 F, s6 V( H, Q
; K& F5 E7 |3 x8 V: f. d1 ]$ U. I# m! Z6 g2 m
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