Altium designer 典型传输线阻抗控制应用总结

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我们的制版要求，如果需要差分阻抗，一般会有这几个选项：
层数：4
板厚1.6mm，整板喷锡工艺。
阻抗匹配 目录中的图片信号需要100欧姆差分阻抗匹配。
3 ]3 A) c0 n3 g3 O# ~严格禁止修改PCB图的任何东西的。
则 1.6mm 厚度的 4 层 PCB 板加工，建议做阻抗设计的时候按照 1.5mm 厚度进行设计，剩下 0.1mm 厚度留给工厂作为其他工艺要求用（后制诚厚度，绿油、丝印等）。
: D* \) _5 j, A' e9 `板厚 1.5mm（采用 1.2 35/35 的芯板，其余两个介质层为 2116）。
L1/L4 层差分信号(阻抗控制为 100Ω)的线宽/间距可以为 5/5、 5/6、 6/7、 6/8、 6/9(mil/mil)
L1/L4 层差分信号(阻抗控制为 75Ω)的线宽/间距可以为 10/7、 10/6、 11/9、 11/10、10/11(mil/mil)①
计算单端阻抗和差分阻抗的界面分别如下图一和图二：
) [1 x' l/ Q1 J' x, I% c
L1 和 L2 层、 L3 和 L4 层之间的介质层用 2116，模式为 Copper/Gnd(HOZ)， 所以 厚度 H=4.6mil，介电常数为 4.5，外层铜厚为 1OZ(1.9mil)。
9 z& K/ }) s9 r7 F实际板厚： 0.01+0.048+0.12+1.2+0.12+0.048+0.01=1.556mm。②

注 1：此处差分信号表示方式线宽/间距中的间距指的是两条差分线内侧边到边的距离，在 allegro 中设置布线规则中也使用内侧边到边的距离， 但在有些参考中用的是两条差分线中心到中心的距离， 在应用时要注意加以区别。 例： 8/8(mil/mil)的差分线如果间距是用内侧边到边的距离表示，则差分线中心到中的间距表示为 8/16(mil/mil)。
注 2： 实际板厚计算中 0.01 代表的时 PCB 板表面的阻焊层， 阻焊层不会影响控制阻抗，单会影响 PCB 板的整体厚度。
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其他层自行查看，不过层结构值得看一下：
四层板：最常用的信号叠层顺序为 Sig/Gnd/Power/Sig
六层板：较容易实现阻抗控制的的信号叠层顺序为 Sig/Gnd/Sig/Sig/Power/Sig
( |" m: ^& e+ \9 N/ ]' j六层板：还有一种结构不对称的叠层顺序经常用道： Sig/Gnd/Sig/Gnd/Power/Sig
八层板：对称结构Sig/Gnd/Sig/Gnd/Power/Sig/Gnd/Sig
7 S" n8 q- Y* {十层板：信号顺序 Sig/Gnd/Sig/Sig/Gnd/Gnd/Sig/Sig/Gnd/Sig(结构对称)
3 s7 N% y9 f  A; d6 W1 _% ]十二层板：信号顺序Sig/Gnd/Sig/Gnd/Sig/Gnd/Gnd/Sig/Gnd/Sig/Gnd/Sig



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zfaidz

很好的资料，可惜没有图片