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Altium designer 典型传输线阻抗控制应用总结

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发表于 2020-1-14 10:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们的制版要求,如果需要差分阻抗,一般会有这几个选项:
: }% \. ]' F- o# V# N& ?. d层数:49 c0 ]* ~7 n6 R
板厚1.6mm,整板喷锡工艺。
) S" T/ L% ^# w阻抗匹配 目录中的图片信号需要100欧姆差分阻抗匹配。
( J0 J1 A  i5 m$ l& a+ P严格禁止修改PCB图的任何东西的。
7 ?2 W7 a, P/ y: x6 _' H, S则 1.6mm 厚度的 4 层 PCB 板加工,建议做阻抗设计的时候按照 1.5mm 厚度进行设计,剩下 0.1mm 厚度留给工厂作为其他工艺要求用(后制诚厚度,绿油、丝印等)。3 c# a. S$ x7 d4 M
板厚 1.5mm(采用 1.2 35/35 的芯板,其余两个介质层为 2116)。 4 F; f2 ]# J* j( j1 O
L1/L4 层差分信号(阻抗控制为 100Ω)的线宽/间距可以为 5/5、 5/6、 6/7、 6/8、 6/9(mil/mil)6 ~! b7 P' ]% b
L1/L4 层差分信号(阻抗控制为 75Ω)的线宽/间距可以为 10/7、 10/6、 11/9、 11/10、10/11(mil/mil)①
* @/ u& j' ~5 @0 T计算单端阻抗和差分阻抗的界面分别如下图一和图二:
7 S! c' W, |) V
! d9 B- Q- g. e6 m7 SL1 和 L2 层、 L3 和 L4 层之间的介质层用 2116,模式为 Copper/Gnd(HOZ), 所以 厚度 H=4.6mil,介电常数为 4.5,外层铜厚为 1OZ(1.9mil)。6 y+ d: c! M4 [$ G/ \
实际板厚: 0.01+0.048+0.12+1.2+0.12+0.048+0.01=1.556mm。②
( ]7 D- h7 W2 o/ O+ f( X# U4 p! U0 E$ _* \5 \& f& O
注 1:此处差分信号表示方式线宽/间距中的间距指的是两条差分线内侧边到边的距离,在 allegro 中设置布线规则中也使用内侧边到边的距离, 但在有些参考中用的是两条差分线中心到中心的距离, 在应用时要注意加以区别。 例: 8/8(mil/mil)的差分线如果间距是用内侧边到边的距离表示,则差分线中心到中的间距表示为 8/16(mil/mil)。
+ ?( d- X+ S- h9 l+ j0 D注 2: 实际板厚计算中 0.01 代表的时 PCB 板表面的阻焊层, 阻焊层不会影响控制阻抗,单会影响 PCB 板的整体厚度。   }/ j* d! H/ N4 |5 N

, U2 g* m% l3 U0 e, e2 ]. U其他层自行查看,不过层结构值得看一下:/ W/ Y/ [* `" A0 J: X4 G
四层板:最常用的信号叠层顺序为 Sig/Gnd/Power/Sig5 a" L4 A0 ^; r5 b/ N6 H+ M
六层板:较容易实现阻抗控制的的信号叠层顺序为 Sig/Gnd/Sig/Sig/Power/Sig
/ _: J/ Y5 s& B# @' E六层板:还有一种结构不对称的叠层顺序经常用道: Sig/Gnd/Sig/Gnd/Power/Sig
( X8 H- r& T5 ^" Y7 F. B八层板:对称结构Sig/Gnd/Sig/Gnd/Power/Sig/Gnd/Sig5 M% ~: I8 A6 E( e1 Y8 x" J
十层板:信号顺序 Sig/Gnd/Sig/Sig/Gnd/Gnd/Sig/Sig/Gnd/Sig(结构对称)5 i( K4 q1 ~. I  o7 h, m) A
十二层板:信号顺序Sig/Gnd/Sig/Gnd/Sig/Gnd/Gnd/Sig/Gnd/Sig/Gnd/Sig
. B# V! W# O! b/ U, a4 {0 S0 j- p# b* n( N, N2 o

9 ]( t# C: b9 T. P& f2 j2 z
8 A  t5 \; H/ S6 [7 c1 x5 Y% W# C9 d" H9 y/ {$ j1 C
9 a; F& `* P/ u" M2 E3 }5 }! \

该用户从未签到

2#
发表于 2020-1-14 10:50 | 只看该作者
很好的资料,可惜没有图片
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