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Altium Designer设置技巧之走线与覆铜之间的距离

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发表于 2020-1-19 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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# `* A! Q1 G) x, R6 U4 g5 A1 uDesign Rules—Electrical—Clearance—Minimun Clearance 要在敷铜前改的稍微大一些(比如间距30mil),再进行敷铜,敷铜完毕改回原来值。这样的目的是保证走线与覆铜之间的距离尽量大一些,而改回来的目的是保证rlues检查通过。: G' S/ b& _2 F2 \8 w. R

: p- e- v; m. e0 e- p8 D9 f - Q1 c! X7 r# j* l, G

% F/ u( @6 o2 f9 aDesign Rules—Plane—Polygon Connect Style—Polygon Connect的Conductors选择4,Conductorswidth选择15mil。保证敷铜网络接触充分。
' F8 p+ t% a5 \9 ]# n# g& R' Z1 u, M" t# d( b+ _3 h' ]' I/ r1 h3 a6 F& J8 |
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发表于 2020-1-19 18:42 | 只看该作者
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