封装设计基础知识点

多言数穷

一、封装基本组成要素：

1、焊盘（包括阻焊、孔径等内容）

2、丝印

3、位号字符（就是管脚的序号）

4、1脚标识（方便焊接的时候识别）

5、安装标识

6、器件最大高度

7、极性标识

8、原点

二、焊盘类型;

1、规则焊盘：在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘

2、热风盘：它也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于负片中焊盘与敷铜的连接方式，防止焊接时散热太快，影响工艺

3、隔离焊盘：焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效

4、阻焊层：规定绿油开窗大小，以便进行焊接（这个绿油开窗的意思是油墨不会覆盖到阻焊上的金属铜上面）

5、钢网层：定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷

三、焊盘大小计算：

a、贴片焊盘：

1、常规焊盘：

  规则焊盘=器件管脚尺寸+补偿值

  阻焊层=规则焊盘+ 0.15mm

             =规则焊盘+0.10mm（这个是对于BGA）

   钢网层=规则焊盘

2、shape类型：

规则焊盘(RegularPad)=shape大小

阻焊层(SolderMask)=规则焊盘

钢网层（PasteMsak）=规则焊盘

3、通孔类焊盘：

drill size （钻孔大小）=Physical_Pin

规则焊盘=drill_size+0.4mm (drill_size <0.8mm)

              =drill_size +0.6mm(3mm >=drill-size>=0.8mm)

              =drill_size+1mm (drill_size >3mm)

花焊盘（ThermalPad）=ThermalPad

Anti Pad(反焊盘)= drill_size +0.8mm

阻焊层 = 规则焊盘  +0.15mm

多言数穷

很好的封装设计资料，谢谢分享！！！

zhouqingmin

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155351394

:victory::victory:

wangteng

感谢分享

12924322

好东西

Kingdomo

这个不错

Luisss

非常感谢分享