解释一下Altium多层板中的层

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PCB多层板的层
: w8 B9 b4 v& Q* @9 F* ga.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
" Q, H2 j6 T3 Y5 g: u" sc.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay) 和底层丝印层Bottom overlay) 。定义顶层和 底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste) 和底 层锡膏层(Bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面 的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder) 和底层阻焊层(Bottom solder) ，其作用与锡膏层相反， 指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，
! {( j! D' I6 G8 Q( V( m! f$ s  }" L防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
! C+ R7 K4 Q3 V7 }1 Z4 i* @f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
; ~9 n1 C' F: \6 Og.禁布层(Keep Out Layer) : 定义布线层的边界。定 义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
5 o1 y8 _. m, X1 p: p/ [; g, ]1 zh.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide) 和钻 孔数据层(Drill drawing) ,是钻孔的数据。
f.多层(Multi-layer) :指PCB多层板板的所有层。


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