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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装设计软件是SIP软件吗？
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封装设计软件是SIP软件吗？

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littlestupid
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-11-19 15:26

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-2-25 11:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    zhinuo

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2020-2-25 16:38 | 只看该作者
    我也很想知道啊

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    karpcb15

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    3#
    发表于 2020-2-29 17:22 | 只看该作者
    Cadence package design software
    3 T2 k+ {# h. J! r+ XAPD --> Allegro Package Design --> mainly used for side by side DIE placement$ i3 L1 {- z! G
    SIP --> System In Package --> mainly used for Stacked DIE with integrated Passive components
    : }0 ]$ P. @1 r2 Y

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    tencome

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-3-1 18:09 | 只看该作者
    APD和SIP都可以滴，  两个软件功能99%相同， SIP就多了一个3D视图功能对于有经验的人员来说基本上没怎么什么用。

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    老吴PCB

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    5#
    发表于 2020-3-4 11:57 | 只看该作者
    XPD=Xpedition Package Designer
    0 Z. j" r) i" E5 f' S0 X  MXSI=Xpedition Substrate Integrator

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