Solder Mask为什么要比焊盘大0.1或0.2？？？

wukunpeng858

在PCBM LP中定义为：
" X. ~& c/ d; |" dpadstack Defaults
# |; J- v% x0 e1. Solder Mask is 1:1 scale of the land size
' w; f- t9 |: O& r, q- p2. Paste Mask is 1:1 scale of the land size
# b' ^1 _3 E3 ~  K0 k3. The Assembly Layer land is 1:1 scale of the land size
! w( k$ K3 Q# h
如果这个说法没问题，应该是与焊盘一样大！！！

zhuyt05

因为生产时会有误差,而且IPC对Solder Mask和Paste Mask与焊盘一样大有解释,好像是说在CAM软件中根据厂家制版能力修改吧,你可以看一下他的标准,上次偶看到了

mjc19870316

看过

yondyanyu

那是以前的工艺水平达不到要求，现在工艺先进了，相等就可以了！
9 ~; ^, a4 L" L' `: p* L" r2 @或做相等，PCB板厂自己调整！

neky

对的啊

flysky

很多公司为了控制降低成本，pcb加工工艺不是特好，这样做为了可靠点

1985jili

阻焊层开窗是需要大些，如果阻焊层贴焊盘太近的话，焊盘上会残留阻焊层吧，到时会虚焊什么的。

001B

阻焊涂覆时候会有0.05mm左右的误差，如果Solder Mask和PAD一样大，阻焊很容易就涂覆到PAD上了。所以……

wangwubin123

Solder比顶层焊盘一般情况下单边大0.05mm的！

joanna413huang

嗯

zslic78

一般做封装的时候都会大一点的

lqc

我没有这样处理过呢，有没有这方面的资料共享下。。。谢谢。