本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › 电子装联PCBA工艺&设备论坛 › 起泡问题，怎么分析解决
返回列表 发新帖
查看: 393|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

起泡问题，怎么分析解决

[复制链接]
Lx00591

该用户从未签到
跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-2-26 17:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

x
目前公司生产一款产品，模块起泡大而多，锡膏使用千住的，希望广大高手提供解决思路和方案，感激不尽

' ~0 o0 S$ T7 b$ A+ ?2 G8 c5 E  |  [% u

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复

举报

EDA365微信号及QQ群号！
updown

该用户从未签到
2#
发表于 2020-2-26 18:34 | 只看该作者
温度高了吧

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-19 08:21 , Processed in 0.093750 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表