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TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊

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1#
发表于 2008-4-2 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高手们
' ?# N8 P+ N: q8 _2 Q$ @请教一下
( R8 i( L& r' j! y" w一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?$ J: T- N3 _; H1 K2 Q; I# ?
刚自学入门的,别见笑!

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2#
发表于 2008-4-2 22:01 | 只看该作者
是一个个地打的,有什么惊奇的吗?

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3#
发表于 2008-4-3 15:30 | 只看该作者
可以复制啊

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4#
 楼主| 发表于 2008-4-6 13:41 | 只看该作者
谢谢!
- @  N/ l% P8 N1 ~6 M- u. g我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c
7 ?5 b$ w# U$ o' X0 Y' L我以为有什么更好的方法啊

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5#
发表于 2008-4-6 17:26 | 只看该作者
那我也问一下,向你们说的板子过孔是越多越好吗,一般再双层板的是时候我选择越多越好,但是四层板的时候,我就不敢了,怕破坏电源层的铺铜,不知道你们都是怎么处理的

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6#
 楼主| 发表于 2008-4-7 13:47 | 只看该作者
孔越多越好?!
- r* k* u+ r- [) Y. s: m# I好像不是吧!
. \; i& w& v8 h" n% n7 b6 \2 O+ h孔过于多时
3 C/ g6 Q9 U( X4 H1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!# {0 K' j7 F+ K( R- {5 \
不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了
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