FPC的最新技术动向

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1前言
: J% K: _0 G. n. U3 R3 [随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和
DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内
部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一
般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复
弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，
4 g. W: {% J4 T$ D, X  ]安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
3 a  j, S1 {9 f等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
7 y/ ^3 x- x6 w2 A3 D& J切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
8 ]' U8 ~; O  T: N1 p4 V0 r7 l要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
的开发状况和今后的课题等加以叙述。
2高密度FPC.
; Q4 @+ s3 ]# \+ x目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract
type)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板
(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过
贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、
/ y  @2 [, N* x1 D显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜
厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采
5 O, o4 j; A/ \1 u% }- d用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜
箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、
, X% j/ C& J' d5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂
溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越
) u' q. @3 F9 F, i2 ^& w大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼
- R3 i3 F* N) Y顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈
/ G1 X( @. f& Q) f$ m薄。
近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为
50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采
- X- I5 L2 d' G用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不
4 V. [% \: O* q# h' O, P5 W良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处
( F0 `' ^+ J$ t& U理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导
体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注
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