请问这就是SiP吗？

wewwqq

这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块
0 n0 Z1 S+ j8 ?8 {6 x9 {8 f
3 ^6 Z! ^. J/ C* t3 v  }8 {/ C, a0 _& c请问：
* _2 S* d5 m5 _$ Y% F1 p这是不是SiP技术实现的？
模块使用的是BGA方式贴装在底板上？
3 N, G' o8 M, V% X自己可以使用常规的方法，比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗？

aicongcong

不是

fawa

1、是
/ D  u: D& e" e# Y8 Z* f7 r" M9 E# ]2、是
3、不清楚。对这种封装不熟悉。

jmx89

这个就是4G通讯模块，使用LGA封装，
3 t! `% O" x( g; d& l2 C( osip是封装的一种形式，一般需要塑封，

ather

是MCM