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请问这就是SiP吗?

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发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块 ! r" H& f7 [7 ], G) e
: [- @4 F9 s1 z! E1 n9 g
请问:/ ^& T8 K- |( G2 u1 U" e% [
这是不是SiP技术实现的?
$ Z8 V4 i2 k1 ^, N( T& p模块使用的是BGA方式贴装在底板上?2 u# a5 R2 t5 U7 d7 V, \
自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?- w9 P! b9 h1 P# E* O+ s
( y  f# s9 f$ R# Y

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3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是8 ?4 ?1 ?5 q9 m
2、是+ l/ ^, p* h2 N/ y+ G7 w
3、不清楚。对这种封装不熟悉。

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4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,
5 E. ^! L' [/ d+ O1 hsip是封装的一种形式,一般需要塑封,

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5#
发表于 2020-3-28 17:35 | 只看该作者
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