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从BGA 出线 3mil, 后走4mil, 会有阻抗问题吗?

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1#
发表于 2008-4-8 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?
& [/ u. P  `% |' _" `什么情况下要特别重视?

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2#
发表于 2008-4-8 11:55 | 只看该作者
会有,但是问题不大。

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3#
发表于 2008-4-8 12:38 | 只看该作者
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表 6 S3 S6 f- I# V( p1 a7 ^4 a
从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?& e( O. b) E! ]$ s$ Z+ d7 G9 S
什么情况下要特别重视?
2 `3 ]: f1 h+ m, u& W6 ]1 \- I

5 }- t+ X( \1 M( R# i! ofanout用3mil线宽,出来后用4mil,这是无法避免的. E( g9 E" E1 P' C
但是要保证fanout的长度在可允许的范围内

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4#
 楼主| 发表于 2008-4-8 12:48 | 只看该作者
谢楼上各位,0.5 pitch mm 的bga ,fanout 3 mil有规定长度,but 不知道多长才是在正常范围内, 系统频率400M,  4 V+ |" q4 c/ n6 H0 q$ q" e4 p: m
3mil 到4milde转换有些不用过孔,在同一层!

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5#
发表于 2008-4-18 08:57 | 只看该作者
从信号完整性角度考虑,还是不建议这样做。8 E: a& L/ Q6 V. f, B
当每一处线宽变化的地方,都会引起传输线瞬态阻抗的变化,必然带来信号的反射。
: `0 [) A$ k* J对于信号线,因为电流不是很大,所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言,保持线路的阻抗恒定更加重要。; [- D' ?. d% ]
所以只要加工工艺能达到3mil,你还是一直走3mil线最好,在焊盘或者过孔处为了连接的稳固,焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。" @) H7 y8 \; C; h" Y3 c) }" l5 s2 K
时钟线一定要考虑阻抗匹配。
; \7 r! c' U: x" @0 y  |) c
4 v  ~' M+ R* C目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白,有待继续学习。

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6#
发表于 2008-5-5 18:14 | 只看该作者
是很常见的,一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象,导致阻抗不匹配。
3 L2 z: k% Q+ W. B
, q  g" L( _5 u# Q我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。

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7#
发表于 2008-5-9 11:36 | 只看该作者
学习一下

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8#
发表于 2008-5-15 16:47 | 只看该作者

!!

这个不是问题,做大ASIC设计是常用的事情
2 Y  E( N+ w1 u- U% o, o$ T, x( t# K/ _. ]4 Y
1,如果是T端,fanout出来后通常加串阻,如果不加,3mil的阻抗大于4mil,增加的阻抗可以归为输出阻抗,带来的影响很小。) p7 N" L4 O1 E, I" z) Y

$ S7 J. |1 {. M1 m0 t# f- p& L+ b2.如果是R端,就是会引起反射,就看你是什么电平,如果400M,估计是LVDS的信号,或是差分的,这点影响,呵呵

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9#
发表于 2008-5-19 19:53 | 只看该作者
这个变化很小,应该没有什么问题吧

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10#
发表于 2008-6-10 13:40 | 只看该作者
我觉得没什么问题,这在做bga布线时常有的事情呀!一般长度都比较短,不会有什么问题的!

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11#
发表于 2008-6-10 22:05 | 只看该作者
学习了

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12#
发表于 2008-6-12 09:06 | 只看该作者
这点影响不用怎么去考虑的,

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13#
发表于 2008-6-12 10:11 | 只看该作者
tyitityiy
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-22 15:08
  • 签到天数: 626 天

    [LV.9]以坛为家II

    14#
    发表于 2008-9-10 13:24 | 只看该作者
    这个变化很小,应该没有问题!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2008-9-11 17:29 | 只看该作者
    ms bga扇出都有宽度变化的,还好了,你的才几百M而已
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