选择性波峰焊有哪些优越性？

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% s/ ]0 I+ c( b: o由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有更好的工艺性和可靠性。
: f: K- V- e; {/ ^0 K* u# y不存在传统波峰焊时的“阴影效应”，避免了使用传统波峰焊时元器件布局设计的局限性。
不存在PCBA整体加热焊对PCB和元器件的热冲击，提高了PCB和元器件的可靠性，减轻了PCB和元器件热设计的压力。

提高了元器件安装密度。传统波峰焊工艺的一个最大缺陷是桥连，因此对元器件引脚间距和元器件之间的安装距离有着严格的限制。选择性波峰焊也存在这个问题，但相对于传统波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安装密度。
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1 }" @+ h8 h3 B( R* z1 H! z+ \- t用传统波峰焊，夹具与PCBA之间的夹缝内容易积存助焊剂残渣，增加清洗难度，选择性波峰焊的助焊剂采用点喷，有效降低助焊剂污染，离子污染量大大降低。
选择性波峰焊效率介于手工焊和波峰焊之间，具体取决于选择性波峰焊配备多少个焊接锡缸；
1 h6 {; Q, Z% k选择性波峰焊最多可配备6个锡缸，提升产能，对于焊点比较少的板子，
选择性波峰焊产能并不低。选择性波峰焊质量高于传统波峰焊。
* W. |3 }) c. B5 a$ V2 H选择性波峰焊的每个焊点都可以进行个性化设置，控制不同焊点的焊料量，有利于提高某些特殊焊点的焊接可靠性；焊点的最多最少焊料量是有规定的，不能任意改变。选择性波峰焊的焊接区域比传统波峰焊广，能够焊接某些传统波峰焊不能焊接的元器件。选择性波峰焊能够焊接传统波峰焊不能焊接或难度较高的PCBA。传统波峰焊设备无法焊接带开孔夹具的PCBA，然而设置专用喷嘴选择性波峰焊可以做到。为了焊接带开孔夹具的小而深的开口里的元器件，必须将传统波峰焊的波峰高度设定得非常高，由此带来波峰非常不稳定，形成更多的锡渣，并引起更高的焊接缺陷率。传统波峰焊夹具，增加设计和加工周期；量产时需要数量大，成本昂贵，生产中需要搬运、定期清洗；寿命有限。
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效率介于手工焊和波峰焊之间