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提高波峰焊接质量的方法和措施最终版18页汇总
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波峰焊 是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的 PCB焊接面接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺， 插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 而 SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讨论。
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1.1 焊盘设计, w" \ b# E- J3 d
(1) 在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。 孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽 0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5 倍时，是焊接比较理想的条件。
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发表于 2020-3-23 11:26
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