回顾波峰焊的历史

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波峰焊已经存在了几十年，并且作为焊接元件的主要方法在PCB的利用增长中起到了重要作用。将电子产品变得更小，功能更多，PCB（这些设备的核心）使这成为可能，这是一个巨大的推动力。这种趋势也催生了新的焊接工艺作为波峰焊的替代品。
2 A) h/ J) K% A# p3 f波峰焊前：PCB组装历史
焊接作为连接金属部件的过程被认为是在锡的发现后不久出现的，锡仍然是当今焊料的主要元素。另一方面，第一块PCB出现在20世纪。德国发明家艾伯特汉森提出了一个多层平面的想法; 包括绝缘层和箔导体。他还描述了在器件中使用孔，这与今天用于通孔元件安装的方法基本相同。
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在第二次世界大战期间，随着各国寻求提高通信和准确性或精确度，电气和电子设备的发展起飞。 现代PCB的发明者保罗·艾斯勒（Paul Eisler）于1936年开发了一种将铜箔连接到玻璃绝缘基底的工艺。他后来演示了如何在他的设备上组装无线电。尽管他的电路板使用布线来连接元件，这是一个缓慢的过程，但当时并不需要大规模生产PCB的大规模生产。
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1947年，晶体管由William Shockley，John Bardeen和Walter Brattain在新泽西州Murray Hill的贝尔实验室发明。这导致电子元件尺寸的减小，并且随后在蚀刻和层压方面的发展为生产级焊接技术铺平了道路。
9 x" ^9 ?5 P1 d8 Q; P: @: d由于电子元件仍然是通孔，因此最简单的方法是立即向整个电路板供应焊料，而不是使用烙铁单独焊接它们。因此，波峰焊接诞生于整个电路板在“波浪”焊料上运行。
; g: m$ l* n, B今天，波峰焊是由波峰焊机完成的。该过程包括以下步骤：
  G; [# L& K$ `0 |% ~+ h熔化 – 焊料被加热到大约200°C，因此它很容易流动。清洁 – 清洁元件以确保没有阻碍焊料粘附的障碍物。放置 – 正确放置PCB以确保焊料到达电路板的所有部分。应用 – 焊料应用于电路板并允许流向所有区域。
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波峰焊接的未来
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波峰焊接曾是最常用的焊接技术。这是因为其速度优于手动焊接，从而实现了PCB组装的自动化。该工艺特别擅长焊接非常快速间隔良好的通孔元件。随着对较小PCB的需求导致使用多层板和表面贴装器件（SMD），需要开发更精确的焊接技术。这导致选择性焊接方法，其中连接单独焊接，如在手工焊接中。机器人技术的进步比手动焊接更快，更精确，这使得该方法的自动化成为可能。
波峰焊接由于其速度和适应较新的PCB设计要求而有利于SMD的使用，因此仍然是一种良好实施的技术。已经出现了选择性波峰焊接，其使用喷射，其允许控制焊料的施加并且仅引导到选定区域。 通孔元件仍在使用中，波峰焊无疑是快速焊接大量元件的最快技术，可能是最好的方法，具体取决于您的设计。
尽管其他焊接方法（例如选择性焊接）的应用正在稳步增加，但波峰焊接仍具有优势，这使其成为PCB组装的可行选择。
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