apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

duanxingzi

请问大神们，apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

老吴PCB

尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

duanxingzi

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
$ l# ~) r3 d4 S8 ^& O) r尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

没试过，odb++要怎么操作呢？可以实现吗？
5 U0 a6 ^3 I# B6 G% \/ g$ M

duanxingzi

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

请问ODB++下载是收费的吗？

老吴PCB

duanxingzi 发表于 2020-3-25 11:22
请问ODB++下载是收费的吗？

6 f/ a. Q% B: \2 w是免费的, 自行下载并安装后即可使用

tencome

手动编辑出DXF时使用的 CNV文件， 把die 和 finger 图层转到同一个图层。  

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如果需要像PADS那种导出是一个模块的话，好像比较困难，而且使用起来不是太方便。