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apd输出封装时,怎么将die和finger打包成一个封装输出?

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1#
发表于 2020-3-25 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大神们,apd输出封装时,怎么将die和finger打包成一个封装输出?3 D9 f+ o; @! Q

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2#
发表于 2020-3-25 10:30 | 只看该作者
尝试过ODB++吗?Mentor的xPD是可以的

点评

请问ODB++下载是收费的吗?  详情 回复 发表于 2020-3-25 11:22
没试过,odb++要怎么操作呢?可以实现吗?  详情 回复 发表于 2020-3-25 10:57

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3#
 楼主| 发表于 2020-3-25 10:57 | 只看该作者
老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
* w8 Y4 W- |5 ^4 A0 Q6 O尝试过ODB++吗?Mentor的xPD是可以的
2 ~+ S8 Y1 m3 Z8 w
没试过,odb++要怎么操作呢?可以实现吗?
, A3 e7 {( D6 Y0 u1 o4 P9 `! @

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4#
 楼主| 发表于 2020-3-25 11:22 | 只看该作者
老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
; k4 O  o! O" Q3 E6 I( U尝试过ODB++吗?Mentor的xPD是可以的

7 |+ @: {5 [# \$ L# y0 X! W+ t请问ODB++下载是收费的吗?

点评

是免费的, 自行下载并安装后即可使用  详情 回复 发表于 2020-3-25 16:03

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发表于 2020-3-25 16:03 | 只看该作者
duanxingzi 发表于 2020-3-25 11:22# k2 @* L; A1 V" O* u' ]( \
请问ODB++下载是收费的吗?

3 Z3 v* K/ M- o  J是免费的, 自行下载并安装后即可使用

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6#
发表于 2020-3-26 17:01 | 只看该作者
手动编辑出DXF时使用的 CNV文件, 把die 和 finger 图层转到同一个图层。  5 F! Y! T' }, A2 {

' l- V- Z# J% c8 J3 J( @$ s4 x& @, t$ V+ w; r. k( B+ f0 J" R
如果需要像PADS那种导出是一个模块的话,好像比较困难,而且使用起来不是太方便。. R5 {# @- @, B& w" E6 l% e. l
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