apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

duanxingzi · 发表于 2020-3-25 09:40

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请问大神们，apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

老吴PCB · 发表于 2020-3-25 10:30

尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

duanxingzi · 发表于 2020-3-25 10:57

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
* w8 Y4 W- |5 ^4 A0 Q6 O尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

没试过，odb++要怎么操作呢？可以实现吗？

duanxingzi · 发表于 2020-3-25 11:22

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
; k4 O o! O" Q3 E6 I( U尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

请问ODB++下载是收费的吗？

老吴PCB · 发表于 2020-3-25 16:03

duanxingzi 发表于 2020-3-25 11:22# k2 @* L; A1 V" O* u' ]( \
请问ODB++下载是收费的吗？

是免费的, 自行下载并安装后即可使用

tencome · 发表于 2020-3-26 17:01

手动编辑出DXF时使用的 CNV文件，把die 和 finger 图层转到同一个图层。

如果需要像PADS那种导出是一个模块的话，好像比较困难，而且使用起来不是太方便。

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