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CADENCE的PCB封装库设计

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-25 13:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    cadence封装库的建库
    1 G$ W; I- F, \6 n6 s  I焊盘库的建设% k; D( S$ i3 Y. u% U4 z' I* Z
    从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具
    ) g. P/ l' O6 ~* x
      m0 G7 ]: E( e9 P  X; @焊盘库主要由:孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一-个$ D: b1 O* M) v# {8 V
    过孔来表示一个建焊盘的过程,其它的焊盘相同。
    , ]& x2 n' G0 Z" B" _4 q9 mV  {9 M  U, n: U/ i) z
    Type: through- 通孔6 W/ g7 ~' ?' e& S
    Bind/buried-- 盲孔/埋孔+ \5 c& ^7 g* M, f
    Single-表面 盘: _$ x0 Q! W. H
    Drill hole:设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
    ) k9 l' J* `- D. @  PDrill symbol;设置钻孔的标识和标识符号的大小。
    : _. _1 R: Z& [! i& [7 E) @
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    8 `% f* F9 O; g- F3 I
    . ~; n6 p, E- p, {8 b. k
  • TA的每日心情
    开心
    2022-10-4 15:11
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    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2020-3-25 15:04 | 只看该作者
    学习mark下

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-4-18 18:47 | 只看该作者
    11111111111111111111111111111111
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