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CADENCE的PCB封装库设计

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-3-25 13:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    cadence封装库的建库5 J' s2 _2 Y* v
    焊盘库的建设
    ! ^$ N* V) W/ i, s2 d7 M- F从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具
    8 u8 q6 @3 [6 V
    7 O8 V& W  W6 A- E6 F焊盘库主要由:孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一-个
    # e  `2 A  m6 \  Z$ W1 K# g过孔来表示一个建焊盘的过程,其它的焊盘相同。
    0 m$ b; o0 r" IV
    2 [# g5 E" Z+ V; i7 l3 v; O2 mType: through- 通孔  m# P5 H7 G* j$ E5 J" A. a) B$ ]
    Bind/buried-- 盲孔/埋孔
    : S1 d- S: A( N1 I. JSingle-表面 盘( {; t+ V8 u1 Y1 z# }
    Drill hole:设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。$ U+ n) F; `8 G/ r' u; M8 h
    Drill symbol;设置钻孔的标识和标识符号的大小。
    0 @) e2 X8 B3 w; ?
    游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
    3 v( @# o- F- I* R2 H1 ?0 ]

    4 l4 b1 R* J2 L% z* d0 Z
  • TA的每日心情
    开心
    2022-10-4 15:11
  • 签到天数: 68 天

    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2020-3-25 15:04 | 只看该作者
    学习mark下

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-4-18 18:47 | 只看该作者
    11111111111111111111111111111111
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