SiP怎么解决在产品应用时更经济实惠？

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SiP怎么解决在产品应用时更经济实惠？

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      SiP解决方案适用于一系列广泛的产品应用。计算机、游戏机、通信和网络等产品应用需要高性能的解决方案，需要复杂的电气、导热和机械要求的同时保证产品寿命。SiP解决方案不仅限于低性能要求，随着3D SiP体系结构的出现，可以通过增加带宽、降低功耗、增加功能和集成混合半导体工艺节点来实现小型化和半导体集成，从而提高系统性能;产品体积更小，并加快了上市时间。