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封装设计规范（SMD）
: ^% w' H5 l2 {8 _ l1 R0 \
8 V! E! Q! \- f, p$ F8 H0 ~, Y、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、 5 _' J0 ?- B, s# G' k
（D）........................................................................................2 3 B6 c, r% ]% |
、钽电容（TC）.................................................................................2
% x- W9 q7 I8 P1 v、排阻（RA）....................................................................................3
5 {1 u/ y q# v& s、电感（L）.......................................................................................3 + v# { b. @0 G$ O, I' a0 g5 u3 T; U
、二极管（D）...................................................................................5
- \% \, ^5 S; A' ^、晶体管（SOT）...............................................................................5
4 p) C3 k8 f% m& J) y, N、保险丝（FUSE）.............................................................................6
" b# t) ~' g, q, Z' n3 Z、晶振（X）.......................................................................................7
) A8 y2 Y; G; @7 F/ }8 N; u' L( i、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）..........................................8 1 S* y9 Z2 t; j' n% [
、四方扁平封装（QFP）................................................................10
" a0 S/ ?- z+ |5 F) A、J型引脚小外型封装（SOJ）........................................................12
' \/ L2 { S0 P0 b、塑料有引线芯片载体（PLCC）....................................................13 0 G( ?: j! @0 a. J b
、四方无引脚扁平封装（QFN）.....................................................13
& B- ]' ?- v, `5 f, e、球棚阵列器件（BGA）.................................................................14 7 n( R7 `* Q+ P' }6 X
) G8 y* l: U0 |: d8 V3 t* Q9 Q& z、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）
; ]$ D+ E2 j7 [, H矩形片式元器件焊盘设计 * L5 C1 m! f6 }0 K
、钽电容（TC） 1 V& H3 _% I7 V# D1 @
8 _" B- v, [! U1 r& W3 I' w8 B3 V! v2 k- z9 [$ K0 {. w5 B
* M( {- B# b) C+ hA=Wmax-K
/ {' `. p/ O% \! i# C2 S 0 C. ]" T3 K+ d- D# B( M% w9 \
. _0 K: a3 C+ _/ {+ V( ^B=Hmax+Tmax-K $ [. P# j: e" A) f6 x
G=Lmax-2Tmax-K : s0 c: g) R5 P. v. A
L---元件长度，mm；
. ^- j/ I, G( w4 n4 C. b/ e元件宽度，mm；
! k3 Q F- A$ u9 X. s* p5 \元件焊端宽度，mm；
8 U* h8 s+ H. f元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度）
3 h" p. O, j/ t. G5 Z' j H" q常数，一般取0.25mm. 4 Q8 L0 l( {" f' P
、排阻（RA） : C5 W. [9 o2 s# ?. I
英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 0201 0603 12 10 12 0402 1005 20 20 15 0603 1608 38 38 22 0805 2012 51.18 47.24 32.76 1206 3216 70.87 51.18 66.94 1210 3225 100 70 70 * n8 _" R$ M& N3 i: G$ n
: u. ^, I4 P. C6 t& o
u+ b! G9 n) O1 S
+ x; J) {& W0 l+ t: s |
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发表于 2020-3-26 13:41
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