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封装设计规范
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1 W ^9 i& e) n! i
% s" ^7 ]8 u y/ j% S* H
1 u5 }6 m8 G5 y( a |3 E, K5 V:
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日期：
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& {8 f3 i, v+ a( S/ J 录
; N+ y$ T; `7 w1 g! w, T " @; R' m+ h1 Y/ g4 i9 \* r' F7 n
封装设计规范
2 U4 G" J) b3 k( ]& k+ T、目 的...................................................................................................................................................... 3
# [( m2 e- A% E2 D、适用范围 ................................................................................................................................................ 4 7 k( e# f3 Q3 u. K( L
、职 责...................................................................................................................................................... 4
: `$ {* G4 q0 W1 Q& I、术语定义 ................................................................................................................................................ 4
}; a% V* k: @( U% \8 H! {、引用标准 ................................................................................................................................................ 4
; P" |/ q1 V w: w# F/ x5 L+ v+ A、PCB封装设计过程框图 ....................................................................................................................... 4
9 b- m+ L' f1 m h* \、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5 / U- I, M6 T2 g2 g! b
、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5
: U, \- t3 b% l' J' t* d、设计规则 ................................................................................................................................................ 6 ( B2 ?0 G% V- w7 Q; g" q% K
、PCB封装设计命名方式 ..................................................................................................................... 7 5 D" Y \. ]% j f' K0 _
、PCB封装放置入库方式 ..................................................................................................................... 7 ! D* C: O8 ~( ^! e
、封装设计分类 ...................................................................................................................................... 7 . w/ \1 t, T* A& X; N4 H
、矩形元件（标准类） ................................................................................................................ 7
" f$ a, D3 r5 R& V5 [9 W: }、圆形元件（标准类） .............................................................................................................. 15 " t x) S$ M% v6 ]$ _
、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） ........................................................ 17
6 w% M. B: o# y g* d- c、集成电路（IC）（标准类） .................................................................................................... 24 & o: U; h6 w o/ [
、微波器件（非标准类） .......................................................................................................... 34
0 o8 I* s& }8 G0 N) l& J0 [4 K、接插件（非标准类） .............................................................................................................. 37 . \; N! u8 ?) [6 {2 }
6 t7 o% [4 a( p8 V
4 {" M( L* x0 Y3 j2 ]9 Z$ l ~6 B0 N. p& p1 B k
, |. `/ p6 Q& _9 o6 }- c; u
- L, M5 e# u# G0 O. J6 a8 v" f' `5 B3 q& Y; V* w/ ]8 R* w
+ B/ L* F4 X7 n7 R/ V5 C0 k4 n! K* O ?# a s$ K4 |' Y
; x( J! O! ~4 W! m0 `" t: A
, x$ A; {& n8 c. u1 L6 M$ J8 U& |, h9 G
# C) v0 B9 ^% G* q$ `、目的 & ^: `3 q1 D* x
即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，
# ]- ?; N9 I! a& R" f! G . d Z8 W: V$ M- p. T. \2 K
封装设计规范 : p& a# W9 R) X; N7 ?
PCB封装设计 ( Z$ ^ ]0 }- L- ~) {6 Y4 j
、适用范围 0 N+ c, c, \4 a
PCB部所有PCB封装的设计。 1 w9 W8 O0 Y- y& Y
、职 责 0 c; D9 v% P( z q) H% o4 W3 d
封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 ' a' E6 ?0 F$ c/ d4 i4 G8 G
部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
v* P }4 t b( {) {+ U、术语定义 ' X! `; ^" U2 O, |
（Print circuit Board)：印刷电路板
! A3 T2 r! B( E3 \：封装 . @( \5 A. b- @
（integrated circuits）：集成电路
* I# W0 [- n# X9 t1 Z6 t（SuRFace Mounted Components）：表面组装元件 N/ P7 i4 ~: X. i% |* Q: z& J
（Surface Mounted Devices）：表面组装器件
% r% x0 b5 g7 w* L/ y6 S、引用标准 7 _+ h3 M% v6 Z4 D% S
' J. d* N% l; y# e: T+ T . W/ V5 m$ G* S: A7 E, K
& p# e1 [" c# l. N; e$ a
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard % J( M& X8 C& y1 i& e0 v. H: M
Surface Mount Design and Land Pattern Standard
( H; z& u. S6 o) K8 J2 A# Q+ P
. y$ r' _2 j- z5 q z9 v3 Z: j、PCB封装设计过程框图
2 n! x% m7 g% G
- } ^5 S6 w R0 \+ Y( b3 F
4 Z) s k3 P' m# S3 d6 U
' n1 z' m6 R) T$ _) f, ~/ X0 x# L0 e4 u4 {8 o# X
& }2 L' A- I% U( l1 @/ U8 I1 f o" h7 Q
/ e8 O; Q, F' q) a" {. t0 Z
封装设计规范 - t- d# }5 U! A% o
5 C+ p( @- Q( m; P& _# I* f+ ? 图 6.1 PCB封装设计过程框图 $ M8 w. ]4 Q2 @' p" J7 ~" k" x( H
、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 " v. k8 M8 r2 |5 j- x! [7 W5 t+ h
主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷$ C4 m1 g2 x8 }, x# U
$ H& s% z8 d# A6 l 4 J8 E- {, S+ C. K
的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经
) x4 i# L! x8 ]& b/ g
: G! d( o$ a4 C4 i( \* u+ n% ^常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。
" Q8 a3 `0 m9 o# Emm）/英制（inch）转换式如下：
: T3 e3 j# h- z+ zm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸
& \* H$ }$ b, X1 `! J7 J$ Y0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制
. a) k" |6 L6 q+ c: Z6 P+ g=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm
) n6 f: ]6 K: y* x# s0 @" ~9 Z=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm
r8 e# K) \! q4 ^2 o: V% H的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）
/ J0 |. |) {- R/ F: l、SMD（表面组装器件）封装及命名简介
! L% d) K* x0 w& P5 q M, Q6 ~1 i主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。
) H. l) e9 |: _' h- m是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装
! |0 n1 x8 E1 a; F5 p: ^1 [6 n/ x* q& H( W' l( g
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发表于 2020-3-26 13:42
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