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BGA 封装 (ball grid array) - u9 Q% q+ v4 a+ j( t: G' I
7 e: G6 f; S4 E1 L( }+ r 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
) O) P y( t1 f0 A. n h* {- ^也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI * q+ a1 ~( ?# u" x/ u+ ]3 L
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
7 t) I! M5 R/ {' Y1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 . u2 a: N( w2 I, j
QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该( n' k! u% Y% a' M7 e( J
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美
( F5 n( p' f1 C- n; X, ~: I+ U 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引5 g8 D |5 ^ _5 s. j+ q
225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问
, }; {5 C/ m# N! s* G 法。有的认为 ，
# t. D% X! \$ d 美
- [" \1 O1 E( \1 ~ Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封( g0 K8 @7 \+ z W
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
. u6 B6 O2 a! N2 W
- O9 u6 @. {) p* J5 u; N( L: e" T、BQFP 封装 (quad flat package with bumper) ^% u H5 d0 K2 z4 u
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突2 ?* S" T8 I: g) v6 u: v) t3 ^2 ~
(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微! @5 M( B' `4 P# A, y2 N( C7 v
ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到- y- W. ?' M% j% J
左右(见 QFP)。 + q1 X! x" i6 v$ Z' W3 @
4 Z0 r6 @: O$ B( N: \、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array) ' ]2 s0 [& _; t$ o3 v1 U: S
PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 9 v" p4 A6 }$ x' ^ \
、C-(ceramic) 封装
: ]2 M. [" \0 b1 N. t2 V6 R T% o/ |" T9 a* o
CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使2 @+ R" n% ~; v
! z) p+ N0 c) i- B/ M0 D5 G( j1 u6 B! o, `* @2 w( p
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发表于 2020-3-27 13:55
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