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SiP是不是仅用于小型化?

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发表于 2020-3-27 14:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SiP是不是仅用于小型化?
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2#
发表于 2020-3-27 17:18 | 只看该作者
小型化是SiP的一个关键优势,但是性能和系统优化对于当今更高级别的集成来说同样重要。许多OEM系统供应商增加聘请了具有丰富微电子封装经验的工程师,以帮助他们有更好的定义系统结构和新的供应链,从而扩大对SiP 和模块解决方案的使用。这些OEM系统供应商能得到来自电气、热力和机械设计/仿真团队的支持,这些团队掌握了优化系统性能或可靠性所需的工具。半导体和OSAT供应商也扩大了他们的工程和设计/仿真团队,以应用更广泛的、先进的封装技术来开发新的SiP 解决方案。晶圆代工厂和电子制造服务(EMS)供应商也提高了技术和产能,提供如SiP 或模块的高度集成的解决方案。SiP 的使用正迅速扩展到如物联网连接的低性能产品应用,和诸如5G网站的高性能系统应用。
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