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【问题请教】封装设计问题请教?

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发表于 2020-3-31 11:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为了节省成本,有些芯片使用塑封,但是在刚开始做芯片的时候,MPW出来的芯片数量比较少,而封装厂由于利润比较低,不愿意封,各位一般采取什么方式做呢?如果采用陶瓷封装,一方面由于成本高,另一方面,由于试样阶段使用的是陶瓷的,而量产时使用塑封的,这封装的不同会对芯片的性能有一定的影响啊,又怎样来评估这不同封装对芯片性能的影响呢?! @9 U8 W4 ?% c7 P* P
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:07 | 只看该作者
    这个要具体看你是什么芯片?不同芯片会有不同的做法
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