使用诊断与DFM提高可制造性的资料

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本文将说明批量诊断结果与DFM热点相关联如何成为一种高效率的手段，以找到设计中的“问题区域”，为制造与设计团队提供通行令让他们可以减少系统性瑕疵。
批量良品率诊断(VYD)
4 C# C* ~& r1 E( D1 U# y芯片良品率的提高是纳米级半导体公司面临的最大挑战之一，它对整个电子工业的经济影响关系重大。
) L% ?7 E" O/ Y" K/ ?业内过去一直在使用三种传统方法以提高良品率。线路内检查与电气测量是过去用于识别与提高良品率的两种最主要手段。第三种提高良品率的手段是使用ATE中收集到的故障数据。这种提高良品率的方法可以有非常高的效率，因为，（1）通过单个扫描链可以测试数百万门；（2）可以将逻辑诊断结果与实际设计与布局数据相关联。本文将会解释基于这第三种技术的VYD，在其中分析大量的ATE数据，以寻找纳米设备的系统性缺陷行为。
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批量诊断结果与DFM热点相关联如何成为一种高效率的手段