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cadence元件封装制作

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发表于 2020-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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打开焊盘制作软件Pad Designer:
9 k7 |. P5 K1 ~; _. F- D% p: |# m9 u1 V

. k- t6 |* _: o, Q, a、设置参数(parameters):
9 s) c) d! P+ T- S, h6 H8 k' |0 u! x:选择焊盘类型:过孔,盲孔/埋孔,表贴;
3 L  y1 N' G+ ~& ~8 ]layers:选择内层结构:一般选择optional,盘片设置好后,
  ~! g6 _& F! A: ~9 j2 b" _
: ^; B" K1 o% K9 _1 S+ @:单位选择,精度一般选择3位即可; 4 G3 a8 R6 P- b  E& s7 g
:焊盘上打多个小孔,一般用于固定孔;
8 O( t( J' f' _( s设置层(layers): ' q. h+ s* u# ]; D
, ^, T$ G: Y. j" a1 y7 v3 H5 {
设置: : d* w3 W  V( @8 k
1 }! [7 b+ K+ W7 i% r6 X
:阻焊层设置:按照标准,一般只需要比正常的焊盘大
7 Y" c; m7 o# Z* S) G; {即可; 3 e! d( F& ^$ U
:助焊层设置:
: C5 r1 Y: _# v; {选择复制操$ C- r1 f6 o/ R. f& n; H5 ?
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    发表于 2020-4-2 13:45 | 只看该作者
    焊盘貌似挺复杂的
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