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cadence元件封装制作

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发表于 2020-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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打开焊盘制作软件Pad Designer:
. ^/ i$ |' W% W; D& N! A
* ]& a7 R2 {$ w5 I0 M3 b# T, x; u+ V" e  U% q
、设置参数(parameters):
7 v1 t/ J8 J7 r- j5 g* `( g% s:选择焊盘类型:过孔,盲孔/埋孔,表贴;
" P. z& e  ^$ l( S( u; slayers:选择内层结构:一般选择optional,盘片设置好后,+ X; T* C3 V. U. m' \' q' t# j

: }# Q: Y% }1 h9 Q  x3 |* v:单位选择,精度一般选择3位即可;
8 q% ?1 S: l3 t, Z:焊盘上打多个小孔,一般用于固定孔;
) O& z, n7 C0 Y0 d3 Z2 t设置层(layers): 4 z4 e& s$ s' z6 n
  W. `1 g2 l* A8 {
设置: 9 Z5 S/ p: E6 H1 z+ s- e
7 l, _2 ^. p2 q) T, r4 \
:阻焊层设置:按照标准,一般只需要比正常的焊盘大* T  c. n0 J( W/ Z3 ^. K
即可;
0 K7 j' o. `1 F:助焊层设置:
# J5 X6 g& r4 [8 h选择复制操
& \) w* {! h7 `# p8 Q' E
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    发表于 2020-4-2 13:45 | 只看该作者
    焊盘貌似挺复杂的
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