cadence元件封装制作

updown

打开焊盘制作软件Pad Designer：
9 k7 |. P5 K1 ~

. k- t6 |* _: o, Q, a、设置参数（parameters）：
9 s) c) d! P+ T- S, h6 H8 k' |0 u! x：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；
3 L  y1 N' G+ ~& ~8 ]layers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，
  ~! g6 _& F! A: ~9 j2 b" _
: ^; B" K1 o% K9 _1 S+ @：单位选择，精度一般选择3位即可；
：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；
8 O( t( J' f' _( s设置层（layers）：

设置：

：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大
7 Y" c; m7 o# Z* S) G; {即可；
：助焊层设置：
: C5 r1 Y: _# v; {选择复制操

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

6 O4 d3 u( |! L) t5 b; B# a
3 P( U# f, o' y/ n9 B! q

suiwinder

焊盘貌似挺复杂的