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cadence元件封装制作

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发表于 2020-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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打开焊盘制作软件Pad Designer:
; X* l' F5 I. g3 }4 Y; i$ r. S7 C% O9 A+ I# @# y  l9 G+ T

" D# Y" n( Q: ?; R7 M、设置参数(parameters):
( W2 R& o! P) H: a# D; ?/ R:选择焊盘类型:过孔,盲孔/埋孔,表贴; & v# B* h( V" w7 v
layers:选择内层结构:一般选择optional,盘片设置好后,
9 E* ~6 z4 ?3 W0 ^* W. g( c5 J( }1 l5 t
:单位选择,精度一般选择3位即可;
, C4 }# `$ Y+ ^5 p:焊盘上打多个小孔,一般用于固定孔;
( i5 m) R0 C$ q) w设置层(layers): , s% F  ^! o$ Q) ]/ y
6 o- j& Q. z! c9 e0 G9 D) ?' p- F" u
设置:
7 i3 |4 d; u% I+ z
5 ~: O' f  E4 i$ T:阻焊层设置:按照标准,一般只需要比正常的焊盘大
* k9 u% m  k, N. c, i* C, V即可; 9 B( E0 R6 R4 |5 [* u
:助焊层设置: 0 t3 V+ |/ X9 k' _8 }% y
选择复制操1 J( {2 R& O3 ~3 N# y- j* L
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    发表于 2020-4-2 13:45 | 只看该作者
    焊盘貌似挺复杂的
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