cadence元件封装制作

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打开焊盘制作软件Pad Designer：
; X* l' F5 I. g3 }4 Y; i$ r

" D# Y" n( Q: ?; R7 M、设置参数（parameters）：
( W2 R& o! P) H: a# D; ?/ R：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；
layers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，
9 E* ~6 z4 ?3 W0 ^* W. g
：单位选择，精度一般选择3位即可；
, C4 }# `$ Y+ ^5 p：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；
( i5 m) R0 C$ q) w设置层（layers）：

设置：
7 i3 |4 d; u% I+ z
5 ~: O' f  E4 i$ T：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大
* k9 u% m  k, N. c, i* C, V即可；
：助焊层设置：
选择复制操

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6 z- H+ M" o' o3 k- y( ?

suiwinder

焊盘貌似挺复杂的