Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

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引言
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads，
Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选
0 e" b; C; r& T- `. `+ c- {Assembly_Top、
) Y# c3 T( g- @) X; d1 O/ M, V' m、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度
' X6 u& J9 i9 C& V1 h，从而最终完成一个元件封装的制作。
1 N! J$ i, h/ Q/ e
. t) i) N2 \+ \- @; x3 j通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封
. H" S$ V$ v, `( x! F/ d
, k$ C- S) K( t4 Y$ H' d
8 ^7 w  [; u. K) i" T* x 表贴分立元件

0805封装为例，其封装制作流程如下：
焊盘设计
5 Q: J+ j$ F; O 尺寸计算
1 A! ]  Q8 y) Y- U$ _
) B* @. m: ~4 O! h( V* B
K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边
，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G

X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时
' c7 {2 m" j. r9 R* N2 i R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理

3 b2 X2 w, ^0 f1 d; z' q标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容
# N4 j2 F2 P# ^1 z

mil影响均不大，
若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的
+ H& h0 t' v, E
PCB的封装尺寸：
+ M) L* V$ r" X通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。

焊盘制作
# t0 |8 ?( ]$ u; s% n制作焊盘的工具为Pad_designer。
- p" N2 S4 a; l, h/ ySingle layer mode，填写以下三个层：
顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；
阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
$ G3 S" P0 E( m把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。
: J: R" M8 @4 R5 P# A0 J$ d/ ? 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，
SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
SMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸
+ w* W2 E; {+ i- I$ {$ Z% y6 W

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1 Q/ ^9 Q4 V+ o

道法自然

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads， Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度 ，从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例，其封装制作流程如下：焊盘设计 尺寸计算