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SMT组装与THT组装有什么不同?

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发表于 2020-4-3 17:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT组装与THT组装有什么不同?4 X( P8 z  G; t3 x

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发表于 2020-4-3 18:38 | 只看该作者
A4:SMT组件在以下方面与THT组件不同:: x( Q/ d( l4 B& U; W6 f; l
5 l2 [3 [/ ^% y* _
a。用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;
' N7 c% A; [7 g, ?! b
) L* T$ H+ D2 @( J, v# xb。 THT组件需要在裸电路板上钻孔,而SMT组装则不需要,因为SMC或SMD直接安装在PCB上;7 Z% j+ V& j( ^" |
' J/ Z4 \5 e, K( K) b/ I
c。波峰焊主要应用于THT组装,而回流焊主要应用于SMT组装;
# w. |0 Q3 L7 E4 t3 x7 K: E- Y6 @4 V
d。 SMT装配可以实现自动化,而THT装配仅取决于手动操作;
; ?7 L8 B$ E# f
9 Z" l' W) p) g9 {$ E$ l9 we。用于THT组件的组件重量大,高度高,体积大,而SMC有助于减少更多空间。
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