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如何将手工导入的die改成wire bonding属性

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发表于 2020-4-7 09:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如之前论坛当中的帖子 “首先使用Package symbol手工创建了芯片(Die),然后在SiP Layout中使用Place->Manually将Die添加进去,但是无法使用WireBond->Add添加焊线,点了Add无法选中Die的Pin。请教各位大神怎么解决?”我和他使用同样的步骤创建了die,遇到同样的问题。我猜测我的芯片属性应该也是fc,但是我不知道如何将手工建立的die将属性改成wb,求大神指教。
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该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-17 16:36 | 只看该作者
谢谢你的问题分享,同问
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