如何将手工导入的die改成wire bonding属性

Wangelababy

如之前论坛当中的帖子 “首先使用Package symbol手工创建了芯片（Die），然后在SiP Layout中使用Place->Manually将Die添加进去，但是无法使用WireBond->Add添加焊线，点了Add无法选中Die的Pin。请教各位大神怎么解决？”我和他使用同样的步骤创建了die，遇到同样的问题。我猜测我的芯片属性应该也是fc，但是我不知道如何将手工建立的die将属性改成wb，求大神指教。
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ExxNEN

谢谢你的问题分享，同问