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本帖最后由 Zedd 于 2020-4-7 13:30 编辑
( n+ i# M! X/ e! N" n: d( l7 d1 C; `: c! ^/ h
2 c: `) N: t" r3 O% ?' @
Z4 R- ^' `- H3 {) }5 D1 n, L波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合 P$ z$ d* p4 x
针对波峰焊锡机的生产制程,特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要。以作为技术人员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据。
) J/ d1 K' H. O- y1 V8 f+ Y1. 锡尖' _$ K5 I4 }- P1 f- z- h
(1)锡液中杂质或锡渣太多
' ]9 l* k8 S; R(2)输送带传输角度太小
" y5 ] L1 L/ L# [3 O* Z! V(3)输送带有振动现象
) a3 m+ o! ^( `(4)锡波高度太高或太低. q7 `8 ]- v& h2 q; s) s4 m9 p
(5)锡波有扰流现象& l+ q9 l4 ]1 r7 Q# n- U
(6)零件脚污染氧化
/ f4 O: k% ^ l) x! b- I' d(7)零件脚太长6 C" G# X5 D$ M( J
(8)PCB 未放置好; Y5 s, E+ k" h1 |# g: q
(9)PCB 可焊性不良 ,污染氧化
3 a7 @3 u& D3 F' o: L b(10)输送带速度太快
+ C7 d. x2 [9 `8 o! k# D(11)锡温过低或吃锡时间太短
- {5 X# r& U/ ]. C0 n(12)预热温度过低
. \( Y. m0 \+ Z8 i7 Z* ^$ k(13)助焊剂喷量偏小6 p% f3 g( f# p( c6 X/ T/ ]
(14)助焊剂未润湿板面
5 P: P6 K2 v) R4 z(15)助焊剂污染或失去效能! g: v9 E1 U* M& q
(16)助焊剂比重过低% E$ p8 N; \5 J+ f) F: i, a, R% A
: n" u. g# R. J6 x
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发表于 2020-4-7 13:24
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