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请问HDR1封装与SIP封装是一样的吗?

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发表于 2020-4-7 17:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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HDR1封装与SIP封装是一样的吗?
& k- z' N; \0 [8 `! h, u

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发表于 2020-4-7 18:16 | 只看该作者
从外观上看,SIP和DIP是插件的,7a6431333365643636SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件;而SOIC是双排引脚,SOIC分:SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴装。7 E  V% f' h/ B. O: E- N
6 R! |5 n7 T- Z# ^' j
单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常单列直插式封装(SIP)( j3 c+ c( Q( v( d; @
,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它的管脚仍是从封装体的一边伸出,但排列成锯齿型。这样,在一个给定的长度范围内,提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。$ p% u* M6 l' i. H& }5 |

; Y* L5 O; ?- SDIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装* H, F% {1 U1 {  |
的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。, B) A& @, r% G- ]

2 S# k- j2 x+ b& C/ ISOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。
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