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请问HDR1封装与SIP封装是一样的吗?

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发表于 2020-4-7 17:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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HDR1封装与SIP封装是一样的吗?/ b# k8 q! f! i% q. d

该用户从未签到

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发表于 2020-4-7 18:16 | 只看该作者
从外观上看,SIP和DIP是插件的,7a6431333365643636SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件;而SOIC是双排引脚,SOIC分:SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴装。. g* q' Y2 z% u! c- B/ T/ L6 F

/ {. i4 \- y" h, B# A1 a* P单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常单列直插式封装(SIP)
: e* G! u. q3 L2 h,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它的管脚仍是从封装体的一边伸出,但排列成锯齿型。这样,在一个给定的长度范围内,提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。
% u7 f- x6 U% T4 D# i
" t5 v& M# q7 y% `$ e: O- rDIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装
1 q* s5 B( S& P; N的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
7 I9 N/ s% L8 x0 |3 k
& Y# E% t5 j  E# @SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。
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