SMT元器件95%的待焊表面有金是否需要除金的问题

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J-STD-001F中规定所有2级和3级产品中所有表面贴装元件95%的待焊表面有金就要进行除金,这个我感觉做不
% a, G% S6 a  U( x8 ]4 O到，类似LGA与光纤头都是镀金的SMT元件都需要除金吗?
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看4.5.1除金执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。金脆是一种无法目测的异常。 当分析确定所
发现的状况为金脆时，金脆应当[1D2D3]被视为缺陷,参见IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手册。
除上述情况，遇到下述情况应当[1D2D3]进行除金处理:
0 B% E3 _. h! h3 ^; H3 f8 s# l3 Fa.通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于2.54μm[100uin]的金层;以及所有采用手工焊接的
通孔引线，无论金层有多厚。
b.表面贴装元器件95%的待焊表面有金，而无论金层有多厚。
) b3 q( W# c* Y9 s0 XC.焊接端子的待焊表面有厚度大于2.54μm[100μin]厚的金层和所有的锡杯端子，无论金层有多厚。
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