SMT-PCB焊盘和元器件布局

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SMT就是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，半导体材料的多元应用等原因使得SMT技术的应用成为必然。本文主要介绍SMT-PCB中焊盘和元器件布局的一些要点，以供大家参考。
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. ?; s4 ^7 f9 c　　一、SMT-PCB上的焊盘
1 q$ ~$ G/ B4 r+ I  s% P　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。
  m4 c0 O( H2 u3 e1 K* O　　2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
  r$ X% g' y- o9 P/ f# ]8 Z. ?　　3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
" q2 I4 L" U: e" o　　4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
　　二、SMT-PCB上元器件的布局
  T! W5 a# K0 x4 V- y8 Z$ Q0 }　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
$ O& U. z( ~2 D　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
1 n8 @) C: i4 }1 \! M7 x* E　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
1 J% x6 I3 @) y4 b. O7 F' Y4 w# q　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
2 Y9 Z/ a1 p& V! n$ ]　　5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
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PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开