波峰焊机焊接操作类型

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        　　1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波。这样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间，使完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在内般穿孔插装元器件（THD）的焊接己普遍采用。
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单波峰焊接和双波峰焊接

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双波峰焊很实用。