01SiP封装3D焊球设计

老吴PCB · 发表于 2020-4-13 06:42

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

实际需求：

在SIP设计尾声阶段，如果想查看一个完整SIP 3D状态，往往会发现缺少底部的焊球部分，使设计和IC真实状态存在一定的差异。传统的方法是在结构设计软件中，根据BGA管脚的数量和尺寸，设计出一个结构单元，然后再导入ECAD的3D环境，与BGA pin进行对齐。此方法不但环节繁琐，对齐操作耗费时间，并且当设计数据调整后，并不能动态地随之调整。

embnn · 发表于 2020-4-13 19:43

看看新方法

benwa · 发表于 2020-5-13 14:18

thank you very much

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

01SiP封装3D焊球设计

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1