02SiP设计之WB线型设计

老吴PCB · 发表于 2020-4-13 06:43

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实际需求：

在进行Wire Bond封装设计时，由于各个Diepin与Bond Finger之间不同的连接距离和不同的高度位置，需要定义不同的线型才可以满足键合线之间的间距满足设计要求。比如在生成电源环之后，电源的Die Pin与电源环的距离比较近，可以设计一种高度比较低，线型弧度比较小的线型；或者GPIO的Die Pin与Bond Finger距离比较远，并且需要很高的弧度跨越其它互连线，就需要设计成另一种线型来满足设计需求。

ededewa · 发表于 2020-4-13 19:45

需要设计成另一种线型来满足设计需求

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