SMT技术名词翻译

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                                                                                                A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

  M* Q; @. D+ J" z4 s& wAdditive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
2 T! F% c3 }% h5 R; F' Q- a
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
6 [* n# Z" a5 K$ U, R
% `2 R6 L5 p! oAerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

/ H2 o1 z% p' E1 \( r& g- _6 KAngle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
' k. _8 O: z2 ?) w
4 c% j" P& O: N1 }( eAnisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
9 M" O( b& `1 E$ z( m3 ~. U+ R; I
: M+ {6 W# O) f% Y* B6 k# dAnnular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
2 e7 d4 L" x2 s
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
& w3 Z& J7 d) }6 t
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
  Z9 K5 U% W' v9 c- B: N0 [
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

9 X- y" {7 D* N: Q) LBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

8 ?. e& }( Y) bBond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

" N7 w! r. E6 B. j6 i9 r' d. FBonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
, ?; g8 t  w; T
5 E. r  N, a+ d  `3 cBridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

! C) g! s" H3 DCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
$ q( L5 r, {/ a/ R. B
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

% m5 `6 G& t$ l! T" H" _' mCircuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
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8 P2 i1 j: B& l: [6 W: d) ?Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
& y* P9 j" A% ?8 ?/ r6 b
0 u$ l: m( L; H& G% `Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
2 y6 Q2 z( \1 B4 F
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
: J' G+ h2 m' a$ w* F5 _
, q6 q, ~0 m1 l1 mComponent density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
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Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
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: e6 J' X# S; D) q. r1 V  BConformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
" b! e) l3 ?: u' B9 l! Q
6 m' }6 Y- X/ c2 c! A9 x" C% e6 DCure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D
" ^" ~. J+ u6 v  [' w
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

4 u& E6 a9 N1 b' _Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
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  a% d2 f: R+ S( r( IDesoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

4 g) O# D6 ~- @6 {5 EDewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

" r5 `9 W% l7 G+ R' e) L) JDispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
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1 H9 s9 g$ ~' FDurometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
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/ w1 M# Q8 m! }0 g$ sE
$ m# Z) h3 r6 g+ P' g
/ M/ m: w2 V0 I; c. U0 r& {Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
0 v! Y1 B. O, r' z1 V0 ^  I' p  @) a
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

- `' l' o6 R# y: M! D( n" U( x8 ^F
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Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

0 \/ O3 ?6 k9 F- t/ dFiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

5 ?) C! X2 h& V  R1 p2 B1 uFine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
5 {; z$ V3 A4 w6 P  ?
9 q$ e- C' q1 @  FFixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
8 R9 Q$ M1 Z4 V6 e% @7 W2 O1 w
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
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( V) z0 a5 R+ T2 tFull liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

% F' k. S- |* |) l: TFunctional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
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G

  R3 g9 @" o. L& gGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
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9 ?! X$ y4 s  V+ p" j, JH

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
& J$ N: u/ D& Y
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
+ i# N: n4 f6 _' v* F3 m
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
) L1 j' ?. {" O
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6 X& r. b8 `6 u9 \4 I2 q; G% b
8 W; u; m- |7 b: }2 F- o( TIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

  \0 r+ [+ n0 p- l8 l% H$ |J
! e- L. Z$ e) S3 a8 \& H
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

L
8 v6 f% U0 N! |% g$ [
+ v8 t/ [% [. YLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。

1 C( k0 t% g: q$ h: i# _# I$ vLine certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

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& D: m! w* u' u. ?
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
- d% P0 Y1 X) S8 R2 M
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
) H5 j" w* x: S7 H# d- Z
N
/ s) P+ Y* F* x& }0 B( M( z
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
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P

1 q8 O5 c, Z! e- i. s" LPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
( g/ y7 O3 d, |& O" i/ G" P( y
7 B. M2 ?( Y& V9 T( I4 JPhotoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

+ b; r6 n( \8 o% o9 rPick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
) \& X) Q% @! ?) ]# B- d
* {! P4 h9 I% K. }9 S. FRework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

- f, V/ s6 K6 H3 i/ {( ~Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
2 {8 h0 Y) O% g* R  O" `7 _; c4 D
( R8 n( s, M8 jS

8 U) @6 ^( R0 y3 s( P- MSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
6 t6 I0 I- p" G" f  X+ Y' x. W; N2 E
/ P/ u! U5 L0 \$ q  z/ o  QSchematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
$ S" e' h8 L* W1 v" w2 O( x6 z
" \' h0 H( M9 c4 y+ u7 L: Q  ^Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

: E7 N# N) v9 s; LShadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
! _$ \6 j3 K  `' c
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)

Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
1 P  D" `- x. E! `2 Y$ \6 W
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
4 N  K! Z4 l! j: Z$ T# f! ]
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

) c% F$ Q6 u2 eSolids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
5 A, b6 Z5 x1 K/ k4 A2 F
' [& D$ _  Y6 w5 ~6 F( |" lSolidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
8 Y; l2 K: P- s- C! n# b! r. j
) F3 {  i: @; wStatistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
# g. B* {! k4 Q
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
6 X' K$ I$ |9 T' ~6 K
SuRFactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
$ `/ U: A+ q4 n0 K* N# h6 V' y' G
% S1 c- R: `5 d; T8 v3 C( CSyringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

1 U* n& k* k$ Z4 y, ?3 ~Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
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8 d8 V% I' @# A( U/ A. Y- F5 ?+ fU

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
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/ s7 _) W, h& [$ h  }6 \4 d# yVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
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7 }5 `+ v( ^4 F) VVoid(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y
% \3 z: h, r: x* F% a% M3 a
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
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好多啊