波峰焊过程产生故障的主要原因和预防对策

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波峰焊过程产生故障的主要原因和预防对策

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7 e* S( Z) g( h6 w: }焊料不足产生原因                                                                                                    预防对策
a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低。                       预热温度在 90—130℃，有较多贴装元器件时预热
                                                                                                    温度取上限；锡波温度为 250±5℃，焊接时间3~5s。
b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。                                           插装孔的孔径比引脚直经 0.15 ~0.4mm（细引线取下限，粗引线取上限） 。
# l# X% f9 D6 ]; Z: R) d  W0 M8 L) Yc 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。              焊盘尺寸与引脚直径应匹配， 要有利于形成弯月面的焊点。
d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。                                             反映给印制板加工厂，提高加工质量。
* x# Q& G. U# D1 x& D: z6 {; Le 波峰高度不够。不能使印制板对焊料波产生压力，不利于上锡。       波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。
0 M1 }8 |. K8 C3 Lf 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。                                        印制板爬坡角度为 3-7 °。

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